随着人们对大尺寸的需求越来越大，超大尺寸Micro-LED技术也受到了各大企业的追捧！雷曼光电创始人、董事长李漫铁在2020Micro-LED产业技术峰会中发表以“超大尺寸Micro-LED 技术的演进”为主题的演讲中提到，Micro-LED的技术未来有两方面的应用，一是超大尺寸显示应用，二是小尺寸超微高精度显示应用。

雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁

Micro-LED未来往大尺寸发展，大尺寸相比以前分辨率越来越高，目前可以做到1点几毫米和0点几毫米，雷曼光电目前推出0.6毫米的LED显示。Micro-LED目前80-90%的技术都是专注在小尺寸的Mini LED应用，续航能力强，对消费电子是非常大的优势。

LCD背后用Mini LED技术做背光，这个背光可以动态分区，提高对比度及色域。Micro-LED可以用作商业显示，商业显示包括会议室和各种商业显示。未来的会议室也需要人机交互，这是未来的趋势。现在定义100寸以上是超大尺寸，To C端是家庭影院系统，家庭影院系统会逐步进入实用。

会议室

家庭影院

现在的家庭影院用的比较多的是投影或者100寸以上的LED，100寸以上入户比较困难。投影的缺点就是，亮度、色彩、精度方面从高影像的角度来说还不能达标。未来超大尺寸的Micro-LED应用万亿级的市场在家庭影院系统释放。未来指挥监控市场100亿，商业显示市场1000亿，未来家庭影院市场是万亿市场。

他还提到，基于Micro-LED的显示，每个像素必须用红绿蓝三颗芯片组成，通过驱动实现。例如：110寸的面积是3平米，未来标准的家庭影院，分辨率只要1.2毫米的间距，4K分辨率只需0.6毫米间距，如果8K的分辨率要到0.3毫米，那现在大家进入到的是5G+8K时代。

超大尺寸的Micro-LED，未来市场如果要扩展，还得是超高清，同时也必须是最低的成本，像素的成本很重要，雷曼在超大尺寸已经实现了产业化，用在指挥中心的显示墙，这个价格是能被市场所接受的。如果进入中高档的会议室还需要再降低成本。

Micro-LED目前用的芯片有正装芯片和倒装LED，目前还有垂直芯片。大家所说的Micro-LED都是基于COB的技术。假设用正装芯片，目前最小的间距是0.8毫米；关于混装方式，间距可以做到0.7毫米。如果是倒装方式，可以做到0.3毫米微米。2×4mil的倒装芯片带来很多问题需要解决；最新的垂直芯片，垂直蓝绿的芯片前后需要打一根线，节省了像素之间的最小间距可以到0.6毫米。假设消费电子的Micro-LED，像素非常高，现有的芯片，包括基板、驱动技术全都要变化。基于100寸的4K级应用，0.6毫米基本可以满足要求。如果是用于VR/AR眼镜，肯定需要用新的基板技术、新的驱动技术、新的芯片尺寸来满足要求。消费级目前最大的优势是续航能力，包括更高的ppi。现在手机300-500ppi，未来3000-5000个ppi必须要更小的LED芯片，更新的基板技术和驱动技术。

目前雷曼在这方面走在最前面，正装，倒装技术都有了芯片，芯片用在4×6、4×8水平，未来几年超大型就是百寸以上的Micro-LED产品，是几种形态芯片并存的方式，不过最终还是取决于产品的性价比。

超大尺寸的Micro-LED技术，包括基板技术、玻璃基板技术、驱动技术。基板技术主要用在PCB基板，未来玻璃基板可以在0.5毫米以下。玻璃基板技术，目前玻璃基板技术不光是消费级的，还是100寸以上的，现在雷曼在研究，玻璃基板如何解决拼接问题，玻璃基板上多层板的技术问题，拼接是一个比较重要的难题。驱动技术有主动基于TFT的驱动技术，未来只有这个技术才能大幅度的降低Micro-LED的驱动成本。目前雷曼P0.6、P0.9Micro-LED产品，前四位的物料包括驱动成本。驱动成本、基板成本、芯片成本，这三个方面是排在最前面的。未来雷曼要走向更大的应用，这是方向。

Micro-LED的巨量转移技术，芯片转移也是一个重要的方面，P0.6以上，目前用单颗和多颗的技术是适配的，因为芯片尺寸没那么小，如果芯片尺寸做得非常小，没有办法用机械的方式，必须要通过其他方式来解决。所以转移的速度、精度和成本，都是未来能否大规模应用的主要指标。

最后他还分享了雷曼在上个月全球首次发布的像素引擎技术，像素引擎技术是雷曼光电通过硬件和软件的方式将以前应用在OLED领域的像素共相技术应用于Micro-LED。硬件是通过增加颜色，用物理排布和软件算法的方式将像素进行有效的倍增，这个技术三星已经用在苹果OLED屏幕上了。目前雷曼的像素引擎技术推出了P0.63和P0.79的项目，项目的色彩表现非常优秀，对比度更高，分辨率得到很大的提升。雷曼是封装和显示两个环节都覆盖，将中游的封装和下游的显示应用结合在一起。希望2021年一季度能推出0.4毫米，明年年底达到0.3毫米。

目前Micro-LED率先在100寸以上的领域实现应用，这个应用通过OLED产业链的鼓励，已经基本实现。未来要往To C端消费级的方向走，还有很多难题需要克服，包括上游的芯片技术、基板技术、驱动技术、转移技术、在线维修技术、未来更新的，现在未知的技术，这是雷曼未来努力的方向！

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