10月16日上午，在2020中国国际OLED产业大会——主旨论坛中TCL华星研发总经理赵斌以“聚焦印刷技术，构筑OLED基石”为主题，从宏观趋势、行业趋势、IJP-OLED关键技术、华星IJP-OLED技术规划 、OLED引领未来显示分享与解读了印刷OLED发展现状与未来发展趋势以及TCL华星在印刷显示领域技术布局。

　　TCL华星研发总经理赵斌

　　赵斌表示，结合市调机构和华星自主的MI机构的数据来看，OLED TV市场规模逐步提升，预计2028年出货可达14.3M台，OLED TV高端市占率不断扩大，预计2028年1000美元以上价格段的渗透率为89%。另外,在下游产品创新方面，LG的 Rollabel OLED TV、小米的透明电视和华为的OLED旗舰屏，都推行了OLED极致的画质体验。随着技术不断发展，印刷OLED迁移率从10cm 2/Vs发展到20cm 2/Vs、30 cm2/Vs，背板技术从IGZO发展到IGTO、IGZTO，可以保证整个墨滴的不溢流、降低混色不良。

　　他整体介绍了印刷OLED整体发展现状：多家喷墨印刷（IJP） Ink材料厂商布局，溶质/溶剂体系快速迭代，发光性能不断提升；大尺寸顶发射阴极材料由传统半透明转向透明阴极/复合阴极，兼顾透明/导电性能。

　　他也指出，在上游布局方面，OLED Array/EL&EN/BEOL/MOD设备配套发展速度快，日趋成熟。IJP打印机是IJP-OLED核心设备，打印的精度从200PPI逐步向300PPI以上进行演进，精度及稳定性逐步满足量产需求。

　　赵斌介绍，TCL华星的打印式OLED技术主要集中在PECA技术，P-Process是印刷工艺开发，从墨水性能、制程工艺两个方面，优化打印膜面均匀性，提高印刷技术工程化能力。另外，TCL华星还创新开发了ETL的墨水，传统的ETL层需要蒸镀进行，而TCL华星的ETL可以用印刷式的墨水制作，器件的性能优异，而且大大降低了器件的成本。

　　他特别介绍了印刷OLED技术创新研发情况。在A-Array BP TFT背板技术上，TCL华星持续开发Top Gate 结构 Oxide TFT技术；通过制程工艺优化，器件稳定性大幅提升；通过Bank材料/工艺开发，Holding能力极大提升，攻克打印混色难题。在C-广色域技术上，TCL华星重点进行广色域的CG材料和器件的开发，持续进行迭代优化发光材料，包括顶发射的OLED器件开发，达到了超高的色域。目前的色域DCIP3可以达到117%。在E-EE技术开发上，TCL华星进行TFT/OLED侦测补偿核心技术开发，大幅提升IJP-OLED 均匀性及寿命EE补偿从离线向实时技术演进。

　　在印刷OLED技术研发上，TCL华星从2014年到2016年首推印刷式UD的OLED；2017年到2018年推出曲面三联拼的拼接屏，以及Rollabel的OLED。目前，TCL华星在广州的T8项目印刷式OLED的大尺寸产线正在筹建中，目标量产时间是2024年。未来，TCL华星将通过不断地迭代印刷OLED的技术，为行业实现大尺寸OLED的关键突破贡献力量。

　　内容根据现场速记整理