10月16日下午，在2020 OLED大会产业链论坛上，精测电子产品中心副总经理陈纬伦以“OLED产业测试技术发展”为主题，分享了精测电子在OLED产业快速发展背景下的技术研发方向及相关技术创新应用。

精测电子产品中心副总经理陈纬伦

陈纬伦表示，2006年以前显示器件规格要求不高，主要采用人眼检测的方式进行检验，但从2013年开始，因人工成本上升，以及显示产品高分辨化，导致Mura检验要求越来越高，人眼检测无法满足检验需求。在此背景下，精测电子结合光、机、电、软、算五大基础的核心技术研发出的全自动的光学检测机，不仅能提供比人眼检测更精确的检验，而且可以替代人工，大幅降低企业用工成本。

随着5G技术的日趋成熟，高带宽低延迟无线网络给显示器件的未来带来无限的可能：一是可以预期OLED将主导柔性显示屏幕的市场；二是Micro-LED的性质使得其市场前景十分广阔。根据IHS预计，到2022年，全球OLED产业规模将超过9亿片，年复合增长率达14.2%，收入达到约421亿美元，年复合增长率达到18%。

尽管OLED产业规模成长很快，但陈纬伦表示，因OLED工艺复杂，良率低，技术门槛高，投资额大，市场需求大，产能要求高，品质保证难，检测挑战大。据统计，至2021年，国内计划投产的OLED产线共有11条线，投资总额约3492亿元，其中检测设备需求约为350亿元。

陈纬伦介绍，OLED技术发展难点在于：一是光学自动化检测，光学成像挑战。比如柔性折叠曲面，3D曲面清晰成像困难，对景深要求、反光挑战大；Pixel Size越来越小，像素密度越来越高，PPI体验要求高；缺陷呈现多样化。二是点线、Mura、色偏、IRDROP、缺陷种类繁多。三是柔性基板，压接精度要求高。四是随着DBV大规模使用，Gamma需要调节的条数越来越多，耗时相应增加；同时不同亮度下Mura特征也不同。

针对柔性AMOLED检修难点，陈纬伦介绍，精测电子提出了集成智能缺陷检测、Mura修复、Gamma和IRDrop调节为一体的模组段解决方案。该方案依托精测电子光、机、电、算、软深度集成能力，利用先进信号驱动与高精度移栽及压接技术、领先的光电探测与颜色感知技术，借助信号驱动互联系统、AOI自动检测系统、自动修复系统，以及工业AI检测技术、自动化控制技术等，可以提供DDIC测试、DDIC和屏幕适配、屏幕批量制造的色彩管理、终端色彩优化等服务。

“进入到2019年，我们发现仅提供一个单纯的检测设备，已经不能满足新技术发展需求了。因此，精测电子导入了良率管理系统，除了检测产品的好坏以外，还可以提早侦测出异常，可以提前把不良检测出来，进一步降低成本。”陈纬伦表示。

据介绍，针对OLED检测修复良率提升，精测电子开发了标准测量仪器系列，包括点式色彩分析仪、分光色度计、成像式光谱仪、亚像素发光时间特性分析仪，适用于LCD/OLED/Mini LED/Micro LED亮度、色度、闪烁度的高精度测量。同时，精测电子还重点开发了OLED检测修复良率提升核心设备，包括GI361、OLED CELL Shortingbar、NED近眼显示设备AOI检测系统、Micro LED/Mini LED制程检查AOI、Micro LED/OLED检修一体机、晶圆LED粒芯外观检测、Gamma校正系统、OLED/LCD面板自动光学检测设备、OLED/Mini LED DeMura解决方案。

内容根据现场速记整理