作为未来显示技术重要发展方向之一，印刷显示已经得到业界广泛的认可，吸引了TCL、JOLED等企业研发布局，相关产品也逐渐进入商业化应用阶段。在CIDC2020量子点显示技术产业峰会上，TCL工业研究院研发总监杨一行以“面向产业化的IJP-QLED显示技术开发”为主题，介绍了目前IJP-OLED技术在产业化应用上取得的阶段性进展，也现场解读面向产业化仍存在的诸多技术挑战。

　　TCL工业研究院研发总监杨一行

　　为什么IJP-QLED技术会成为未来量子点技术重要发展趋势？杨一行从材料形态和制造工艺两个方面详细分析了这个问题。他表示，从制造工艺来看，从传统半导体工艺、3D打印、蒸镀工艺，到喷墨印刷、巨量转移工艺，整体呈现了从简材制造向增材制造的发展趋势，且朝着更高效、更绿色、材料利用率更高的方向发展；从材料来看，整体朝着无机半导体-有机材料-胶体量子点-微米LED-纳米LED方向发展，材料构成的复杂度也在增加，对材料的制备开发能力也在不断提升。

　　他表示，通常把工艺和材料要素结合基本就能实现目前显示领域大部分的显示技术，比如传统的LCD、日渐成熟的蒸镀OLED、配合量子点材料的QD-OLED、CF光刻的WOLED，“从材料和制造工艺要素来看，目前IJP-QLED比较符合下一代量子点显示技术发展趋势。”

　　杨一行认为，未来量子点技术路线主要聚焦于电致发光技术，该技术路线在色域、产品规格、产品形态、成本方面均具备优势，“未来量子点电致发光技术将是更能全面展现量子点发光材料各项优势的技术路线，但至于何时量产，仍受技术、市场、政策以及产业链等因素的影响。”

　　杨一行介绍，从技术层面来看，印刷QLED显示技术产业化主要涉及印刷QLED材料、印刷QLED器件、印刷QLED工艺、产业化基础。产业化基础是关键，其中包括关键装备、关键共性技术的开发、量产经验积累和产业链的壮大。目前TCL正重点布局产业化基础环节，推动关键设备、核心材料以及共性技术产业化应用。

　　关于目前TCL在印刷显示领域取得的阶段性的成果，杨一行表示，主要体现在四个方面：一是针对电致QLED应用所开发的蓝色量子点材料，实现蓝色QLED器件寿命的显著突破；二是已开发正置及倒置的顶发射器件结构，替换导入商业化HIL/HTL，开发反射电极及透明电极，通过顶发射器件实现2倍以上性能提升；三是持续调整及优化量子点打印墨水及工艺，开发基于顶发射器件结构的打印工艺及制程，打印与旋涂实现100%效率、>50%寿命继承；四是快速借鉴和继承IJP-OLED的关键共性技术开发成果、量产经验积累以及上下游产业链。

　　与此同时，杨一行也指出，在IJP-QLED产业化方面仍然面临着诸多问题待解决：

　　在材料方面，如何评价和筛选电致量子点发光材料？无镉、少镉量子点QLED开发未来如何有效推进？在器件机理方面，需深入研究QLED器件机理的系统；寻找QLED研究的针对性表征测试方法。

　　在器件正向老化现象上，丙烯酸类封装胶对于QLED器件有正向老化作用，丙烯酸类封装胶无法在量产中使用导致严重的器件发光区域不均匀性，其作用过程倚赖扩散过程，工艺不可控，对电极尤其是顶发射薄电极有破坏作用。

　　在器件测试方面，QLED器件发光区异常导致性能测试偏差，需逐步建立起QLED器件标准测试方法和流程。

　　在打印成膜方面，需要建立能够有效评价打印成膜质量的参数指标和方法，从而建立起成膜质量与打印器件性能的有效关联，进而能够明确对应于最优打印器件性能的理想成膜状态；另外，还有相邻打印薄膜层之间的界面状态影响。

　　在装备方面，面临高分辨率 (8K) 高世代 (G11) IJP 设备的技术挑战。

　　备注：内容根据现场速记整理