玻璃基板作为Mini-LED显示背光和直显核心器件之一，相较于PCB基板属于新材料新技术迭代应用，也更适合应用在Mini-LED。作为国内光电玻璃精加工细分领域领先企业，沃格光电已具备新一代显示技术Mini-LED显示的核心器件Mini-LED玻璃基板的生产能力。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，江西沃格光电首席专家熊充以“玻璃Mini-LED产品开发进展”为主题，详细介绍了沃格光电在Mini-LED领域的产品研发与布局情况。

　　江西沃格光电股份有限公司研发中心首席专家熊充

　　熊充表示，近年来，随着新一代显示技术Mini-LED显示时代的来临，以及新型材料UTG、3A盖板、PI等在面板显示领域商业化应用的进一步明朗的情况下，沃格光电在原有玻璃精加工业务基础上，开启了第三代新型显示及Mini/MicroLED显示领域新材料应用产业转型与战略布局。

　　相对PCB，为什么会选择玻璃做直显玻璃基载板？熊充表示，目前Mini-LED直显产品有一些分离器件的方案，对载板的膨胀系数、线路涨缩、线宽线距等提出了更高的要求，以及玻璃的黄光高精度更高，使玻璃成为Mini-LED的最佳选择。他介绍，基于Mini-LED产品性能需求，沃格光电开发了双面四层玻璃载板，主要用于Mini-LED分立器件的载板，且进入产品量产开发阶段。

　　他特别介绍了直显Mini-LED玻璃基技术—TGV(玻璃通孔技术)与PVD镀铜技术。该玻璃打孔技术针对0.1-1.1mm玻璃打孔，孔径0.01-0.2mm，精度±1μm。玻璃基PVD镀铜技术最大镀铜铜厚可达6um，方阻＜2.5mΩ，附着力5B。

　　对于背光玻璃基Mini-LED，熊充表示，目前沃格光电已打通整个上下游产业链，包括玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的Mini-LED背光完整产业链，可提供整套解决方案。他介绍，关于Mini-LED背光的玻璃基板，沃格光电有单面单层和单面多层两种方案，“目前主推的是单面单层。单面单层对于玻璃基来说在产品和良率上非常好，同时玻璃基还可以做到大尺寸单板，如34寸的玻璃基灯板。”

　　同时，熊充也介绍，为了匹配不同的驱动方案，沃格光电基于PM驱动方案开发了一些产品。对单面系统来说，PM驱动方案的扫描连接线非常多，其中包括15.6寸PM玻璃灯板(1152分区)。同时，为了满足电视产品低成本Mini-LED需求，沃格光电开发了高压低电流驱动的玻璃灯条方案。他表示，该方案最大的特点是做了一个48V的LED封装，保证16颗的Mini-LED集中串联在直径2毫米的圆内，再加上定制开发的OD30透镜，就可以满足Mini-LED电视的成本要求。他也指出，AM驱动方案简化灯板走线，提高系统可靠性，降低成本。

　　“目前整个Mini-LED的行业来说，系统里有一个关联工作是算法，且这个算法被集成在控制芯片。然而，集成度非常高的控制芯片存在三个问题：一是IC集成度高，成本高；二是支持有限，排队开发新项目；三是供应紧张，出货量受限。” 熊充介绍。针对这些问题，沃格光电定制开发了Bridge IC，提供基于玻璃灯板的Total Solution，可以把算法和AM驱动的一些功能都集成在一起。

　　熊充还介绍，玻璃Mini-LED光学器件要满足笔电、平板产品的薄型化需求必然会存在一些问题：一是缩小LED间距，成本剧增；二是减少膜片数量，会出现灯影MURA；三是膜片减薄，存在极限。他表示，沃格光电通过开发基于玻璃的光学器件，可以实现Mini-LED产品的薄型化。他认为，比较理想的Mini-LED模组应该是2G1C架构，即玻璃的光学器件+LCD Cell+玻璃灯板。而沃格光电核心技术就是玻璃镀膜和玻璃加工，可以把很多光学功能集成在玻璃上。

　　另外，他还介绍，沃格光电基于Mini-LED扩散板，开发了多功能化、集成化整合方案，把Mini-LED扩散板和一些光学材料，比如荧光粉、QD，或者一些光学功能膜片做一个集成化的开发，做成玻璃Mini-LED光学器件。

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