半导体产业迅速发展，封装作为半导体产业链发展中重要的环节，技术的突破及应用是行业共同追求目标之一，在2022广东省半导体产业技术峰会上，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）技术市场中心总监刘卫东详细介绍了封装工艺的发展及华天科技在封装方面的进展。

　　天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监刘卫东

　　刘卫东介绍，华天科技是一家专业做封测代工的企业，珠三角的大部分设计公司跟华天科技都有合作，未来跟珠三角的设计公司的合作会越来越密切。

　　刘卫东认为，数字化逐渐融入大众的生活，智慧城市、智慧医疗等发展都脱离不了技术支撑，支付方式也在数字化。从行业看，数字经济占比日益增加，预计到2025年数字化将达到过半的水平，数字化是社会文明发展的必要趋势。

　　从终端分析，要如何推动技术发展？刘卫东介绍，在计算方面，一般采用Foveros（是一种全新3D芯片封装技术），英特尔的芯片也采用三维的堆叠结构，通过TSVs技术实现互联。

　　射频方面，采用双面的封装结构。随着手机的要求越来越高，工艺也越来越重要，像行业上主流的射频厂商都采用双面封装工艺，它的优势是集成密度更高，可以大幅度缩小芯片在手机里的体积和面积。从手机通讯2G到6G，射频封装从单芯片的封装到集成SIP到双面塑封到AIP，未来随着6G时代到来会出现更多的封装，所以集成电路封装在其中扮演着非常重要的角色。

　　储存方面，目前三星、美国都已经推出大容量存储，芯片与芯片之间通过TSV（基于硅过孔）实现互联。未来Memory，混合键合是用于高级封装（D2W和W2W）的下一代键合技术，可提供更高的I/O密度和带宽性能。刘卫东认为，先进封装将成为半导体技术迭代的重要发展方向。

　　华东科技作为专业封测厂，也在不断探索。刘卫东介绍，华东科技在封测和TSV（硅通孔）都已经实现量产。另外，他还表示,“在传感器和MEMS方面，我们有很多特殊工艺满足MEMS（微机电系统）生产的需求，比如双面塑封、激光引切、垂直芯片贴片、包封，除了大家常见的黑胶之外，我们还有各种特殊的设备定制化开发的包装方式。当然，我们也能提供整套解决方案”。

　　刘卫东介绍，华天科技在封装技术上拥有自己的专利技术。如，将四个芯片重新在封装厂做成一个Chips，利用这个技术可以将不同芯片厂、不同制程、不同材质、不同功能集合再重构出一个芯片，这样可以做得更薄；另外还有TSV技术，可以做3D堆叠整合。此外，华天科技从单芯、两芯、三芯、四芯到五芯，现在可以实现七芯片集成，相当于七个芯片重构成一个芯片。他也表示，“我们还在朝着更大尺寸的方向做，目前我们开发的40×40封装尺寸，这也是产品需求的方向。我们除了做系统级集成解决方案，还做多维度系统集成。”

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