三星电子3月15日表示，将在韩国国内新盖五座半导体厂，在2042年前投资约300万亿韩元（约2300亿美元）发展韩国政府形容为全世界最大的晶片制造基地，以配合韩国强化芯片产业的行动。

　　韩国产业通商资源部宣布，三星的计划是政府促进芯片、显示器、可充电电池、生技、未来车与机器人等六大重点产业通盘计划的一环，韩国政府还希望到2026年前企业投资额达550万亿韩元。这项策略要扩大税务优惠和基础设施支持，以便提高芯片、面板与电池在内的高科技产业竞争力。

　　产业通商资源部在声明中表示，规划中的系统半导体聚落将设置在京畿道，三星新盖的制造设施将包含五座芯片工厂，并且吸引多达150家材料、零组件和设备制造商、无厂半导体芯片商和半导体研发机构进驻。

　　新的园区将坐落在三星电子和SK海力士现有芯片厂以及多家零组件和设备厂附近，以便让韩国成为全世界最大半导体聚落。

　　三星电子发言人证实了五座半导体厂的营建计划，同时表示该公司试图达成目标的投资金额。

　　韩国总统尹锡悦在主持经济政策会议时宣布了上述计划。他说：先进产业是核心成长的引擎，也是安全和战略资产，直接关系到我们的就业和大众的生计。我们已经在内存芯片和OLED面板等数个领域拥有世界级技术和产能。政府必须坚定支持民间投资以促进成长。”

　　尹锡悦表示，政府将在首都地区外围兴建14个国家先进产业园区，总面积超过3，300万平方米，用来培养太空、未来车和氢能产业; 政府还将推动2030年前投资3.2兆韩元发展用于发电、人工智能（AI）等领域的下一代半导体技术

　　韩国政府另一个目标则是扶植培育出10家年营收超过1兆韩元的无厂半导体公司。

　　韩国正寻求改善供应链稳定度，成为非记忆体芯片领域的主要制造国。该国目前已拥有全球最大的两家内存芯片制造商，三星电子和SK海力士，但非记忆体芯片领域则是由台积电与英特尔主导。