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芯视元展示两款XR应用的硅基MicroLED显示背板

编辑:chinafpd 2023-03-24 16:26:20 浏览:1007  来源:LEDinside、南京芯视元

  近日,2023中国元宇宙产业生态大会在江苏南京江北新区召开。会上,芯视元销售部总监吴盼上台做成果发布,展示了芯视元两款面向XR应用的硅基MicroLED显示背板SVC2K39M和SVC1K26M。

  本次展示的两款产品,芯片规格分别为0.39英寸和0.26英寸,像素尺寸均为4.5um×4.5um,PPI均为5645。

  其中,0.39英寸产品的有效显示尺寸为8.62mm×4.86mm,灰阶为128(7bit),分辨率为1920x1080;0.26英寸产品的有效显示尺寸为5.76mm×3.24mm,灰阶为256(8bit),分辨率为1280x720。

  产品显示效果

  芯视元表示,目前国内外已经有十多家MicroLED模组厂采用这两款显示背板制作MicroLED显示模组,其中单绿色产品亮度最高可达上百万尼特,单红色产品和单蓝色样品亮度最高也能到几十万尼特。

  公开资料显示,芯视元成立于2017年,公司专注于智慧显示芯片研发,产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基MicroLED微显示芯片、空间光调制器,广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。

  在备受行业关注的AR/VR/MR微显示领域,芯视元屡结硕果。早在2021年,芯视元便发布了首款自研MicroLED芯片-天目III-010-A;2022年,芯视元相继成功点亮单红色Micro QLED产品和单绿色Micro QLED产品。

  2022年6月20日,芯视元发布两款MicroOLED硅基微显示芯片,同年8月,推出超高亮“芯视·天目III”型MicroLED显示模组,分辨率达1920*1080,亮度达100000+尼特,拥有256灰阶。

  凭借在微显示领域的优异表现,芯视元备受资本关注,2021年11月,芯视元正式宣布启动B+轮战略融资。融资额近2亿元,主要用于LCoS模组规模封装产线的建设和研发团队的扩充。近日,芯视元官方微信透露,公司即将完成该轮融资,相关交易已进入交割阶段。

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