在11月举行的高交会光电平板展上，很多创新性的LED产品让人耳目一新，虽然部分企业的规模还不是很大，但是他们的创新精神和发展潜力令人惊叹。万丰科技就是其中的一员，其独特的封装技术和散热技术把LED路灯的节能率提高到了85%，该司获得发明专利33项，实用专利14项，《LED专刊》记者就相关情况对话了万丰科技的总经理李金明。

　　《LED专刊》：在这次展会上贵司展出的灯具，特别是LED路灯很有特色，它们有哪些优点？

　　李金明：我们的LED灯的特点是热光衰能够控制为零，主要优势在于导热。导热最重要的因素是解决传热瓶颈，其次，就是增大散热面积，我们灯具的散热面积比传统的要大一倍。

　　我们已经为这种散热结构申请了专利，很多厂家LED室内灯只能够做到18W，而我们公司通过这种技术结构就能够做到30W。

　　《LED专刊》：除了散热外，你们的LED路灯的其他特性如何，比如光斑和均匀性？

　　李金明：我们的光斑不是传统的蝙蝠形，而是大椭圆形，相邻两盏路灯光斑相叠加的效果会更好，因为这里有一个光学问题，光叠加通过共振放大，增强了效果。

　　至于光均匀性方面，不会受光斑叠加的影响。这盏灯的平均照度是22lux，照度均匀度是0.7.其实照度16 lux就够了，高压钠灯的标准是20 Lux，所以我们的灯照明效果还是非常不错的。

　　《LED专刊》：你们是如何制造出如此高效的LED灯具？

　　李金明：一方面是我刚才说的良好的散热，另一方面是我们的封装技术。封装固晶时传统方法是采用银浆和硅胶之类的，我们创新性地采用一种金属合金，使得LED模块的导热比以前好很多。另外如何采用这种合金来焊接也是一门技术，我们是先把基扳冷冻起来，焊后迅速把热导走，这是我们的专利技术。目前大部分的封装的散热技术都不太行，没有解决传热瓶颈。

　　传统的银胶在LED点亮500-600小时后硫化，导致导热性能急剧下降。而用了我们的导热材料后，光衰已经可以控制在10000小时<5%的水平，光有效利用率提高至80%。

　　《LED专刊》：你们采用了集成芯片技术，您如何看待High-Power封装方案？

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