4月15日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入72.44亿元，同比下降27.93%；归母净利润2.12亿元，同比下降93.05%；扣非净利润4712.95万元，同比下降98.36%；经营活动产生的现金流量净额为-1.61亿元，上年同期为62.80亿元。

　　2023 年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业 2023 年销售总额为 5,268 亿美元，较 2022 年销售总额 5,741 亿美元下降了 8.2%，2022 年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较 2022 年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。报告期内，公司实现营业收入 724,354.14 万元，较上年同期下降 27.93%；实现净利润 11,916.48 万元，较上年同期下降 96.22%；归属于母公司所有者的净利润为 21,162.91 万元，较上年同期下降 93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为 4,712.95 万元，较上年同期下降 98.36%。

　　从 2023 年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023 年季度营收分别为 10.90 亿、18.80 亿、20.47 亿、22.27 亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为 72.50%、8.90%、8.77%。2023 年季度毛利率分别为 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。报告期内，公司实现主营业务收入 718,274.41 万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、 CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC 占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm 占主营业务收入的比例较 2022 年增加 7.46 个百分点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司 55nm 实现大规模量产且市场需求较高，公司 55nm 产能利用率持续维持高位水平。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长 23.39%，研发投入占营业收入的比例为 14.60%，较 2022 年增加 6.07 个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为 36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为 61.75%；新增专利275个，其中发明专利 231 个，截至报告期末公司累计获得专利 694 个。报告期内公司 55nm TDDI 实现大规模量产、40nm 高压 OLED 平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。