面板厂友达光电董事长彭双浪7月31 日表示，非纯面板事业营收占比可望在2027 年过半，友达将不再是纯面板厂，可望脱离面板产业景气循环。

彭双浪指出，友达将不再是纯面板公司，将改以3组不同的营运结构来当作公司的3个主要营运支柱，「Mobility Solution智慧移动」、「Vertical Solution垂直场域」以及「Display显示科技」，以期能够降低面板产业景气循环的影响，达到稳定获利。

彭双浪强调，转型过程，将不再讲面板「出海口」，而是价值链的延伸，因为智慧移动、垂直场域的产品所需面板，都是需要多少做多少，并非先做了面板再去消化。

他说，尽可能脱离面板景气循环，寻找第2波成长曲线，包括已并购德国BHTC，布局车用市场，属于智慧移动的事业，在BHTC加入友达后车用营收大增，占营收比重已超过2成；加上包括医疗、服务、能源、教育等垂直场域的整合，2027年非纯面板营收可望超过5成；例如公告并购美国Avocor公司，即看好教育事业的垂直整合。

友达代子公司公告，取得Avocor Technologies USA, Inc.100%股权及认购其现金增资。

至于面板事业，友达也将发挥既有的核心面板技术，现阶段将往微发光二极体（MicroLED）面板发展。

友达总经理柯富仁说明，微发光二极体面板拥高亮度、大视角、低耗电的优点，突破传统平面显示的僵局，易做高穿透率的显示器，如透明显示器，像高雄渡轮、游艇上的显示器就已采用。

彭双浪说，除去年已出货的穿戴式装置用微发光二极体面板，目前还包括电视面板、大型拼接显示器面板都有采用微发光二极体技术；甚至已获得与国外车厂共同开发微发光二极体面板的产品许可，2、3年后即可正式量产；将来不只车内应用，车外应用也可广泛采用微发光二极体。

至于近来热门的面板级扇出型封装技术，彭双浪、柯富仁都认为，友达已经投入研发，但技术的应用范围有限，且成长性如何也不确定。即便台积电等晶圆大厂考虑人工智慧（AI）产品的散热需求，采用方形的面板玻璃基板较具散热优势，但目前技术尚不够成熟，且即便将来确认产品方向，面板厂若与封装厂合作，但最终仍将与封装厂成为竞争对手，彼此的竞合关系复杂，到底是否投入仍须评估最适合的时机。

不过，对于群创出售面板厂给晶圆厂的传闻，柯富仁解释，为活化资产，趁面板级扇出型技术正夯之际，将闲置厂房出售给晶圆厂获利，与发展技术是完全不同的两码事。