因应触控面板兴起及Window7发表，智能手机市场风起云涌，未来几乎所有电子电器产品、机器设备、汽车控制等，都将改用触控面板。由于触控面板的便利性，预料将会是延续久远的主流关键产品，相关供应链商机可观。

　　日前在金属中心举办的电子触控面板智能型设备研发的会议中，邦泰复合材料公司副总经理江林村提到，专业触控代工须达一定水平的产能规模，方能满足各大厂供应链需求。且要能快速更换产线，符合客户不同机种多样需求。产能规模及换线速度是首要关键。而目前邦泰月产能3KK（21条贴合产线），并预计未来扩增至150条贴合产线。

　　目前邦泰贴合设备均为速度快、精度高、应用广、良率极高的最新智能型设备，从小尺寸/中尺寸/大尺寸/真空贴合皆快速齐备，以符合高阶手机触控面板相关需求，其软硬光学材料冲切/机构组件等等之贴合及组装，至少达+-0.05mm公差水平。高精密智能型对位贴合系统符合各大厂供应链需求。

　　邦泰对触控面板相关材料特性（如ITO Film&玻璃、Cover Lens、光学胶、口字胶及光学级保护膜等等材料）相当熟稔，共同为客户质量把关，深入了解材料特性与贴合设备之制程关联，能快速调整并满足各客户不同之需求。随时掌握制程能力，提升速度与良率。而目前邦泰触控贴合制程之专业人才齐备，可随时符合各种电容式及电阻式等等贴合制程之客户需求。