新诺科技(中山)有限公司成立于2004年，是一家私营企业，公司主要是以研发和生产激光动态无掩模光刻设备、激光无掩模像素热转印设备、激光无掩模双面曝光设备、超大尺寸FPD无掩模曝光设备及超快皮秒级激光封装焊接设备。

　　新诺公司及其海外关联公司Aiscent Technologies （Canada）, Inc.（www.aiscenttech.com) 是由一组长期在北美、日本和中国等地从事激光技术和应用研发的资深科学家和擅长高科技企业管理的团队来经营，公司曾经重组了一家美国/日本从事激光直接光刻设备研发和生产的在中国的分公司，配合公司已有的大功率蓝紫激光技术、大功率和皮秒光纤激光器技术，不断开拓其激光直写技术的应用范围。

　　新诺科技以LDI激光直接成像技术和光纤激光技术，实现了激光无掩膜光刻、热转印及超快激光封装技术的在半导体行业的广泛应用，突破了原有的电子、生物及微精细加工领域的工程瓶颈。整个光刻系统是由我公司研发的蓝紫半导体激光器耦合成的大功率光刻激光光源、DMD成像系统、自己研发生产的微透镜系统、高速（25Gb/s）的数据传输硬件系统 、具有数据转换、变形补偿、扫描控制的软件系统以及高精度的移动平台组成。其工作原理是：由计算机产生的要光刻的图形，在DMD芯片上显示出来，形成了数字掩膜板图形，再经微透镜阵列系统压缩后，产生了小于1um的光斑阵列，该光斑阵列图形通过光学系统成像在要光刻的基板上，通过高精度的移动平台对基板形成扫描曝光。这种无掩模光刻方式节省了半导体工艺中昂贵的掩模板，提高了新产品的开发速度，节约了成本。由于应用了扫描技术，该设备也可用于器件的批量生产线中。该设备可广泛用于LCD、OLED等FPD平板显示领域、高精度多层PCB板的加工生产，它无需菲林，能自动补偿板材变形、高精度对位等。其多光学引擎头同时曝光扫描技术可解决10代线以上的超大屏幕FPD的光刻问题。其双面曝光技术集中解决了高精度PCB板生产中的对位、变形、高速等技术难点，开创了LDI在PCB领域里应用的新时代。该光刻技术也大量用于CTP系统、MEMS及半导体器件的研发生产中。公司利用自主研发饱和吸收光纤技术开发出了超快皮秒级光纤激光器，该激光器可广泛用于LCD、OLED等FPD领域的密封焊接封装中，这种技术克服了现有激光封装焊接部分热影响区域大、局部应力变形大、难以控制及成品率低等缺点。是半导体封装行业里的新产品和新技术。无掩膜光刻设备和皮秒光纤激光技术是下一代半导体光刻设备、封装设备的重点发展方向，该技术的成功应用是国家半导体装备行业的重大突破。