●     文/徐汉高

　　NB市场在这几年已逐渐饱和，根据资料统计，全球PC的年成长率将仅剩9.2%，但若计入目前最夯的平板电脑需求预估(包含iPad与众多品牌平板产品)，年成长率则变为15.6%。由此观察，平板电脑未来有机会取代过去NB的关键角色，成为支撑PC产业持续成长的力量。

　　平板电脑将带动零组件新商机，包含HDI、载板、金属机箱、软板、MEMS(微机电)及触控等相关供应链，包括云端运算硬件的相关零组件产业，由于平板电脑集影音多媒体、行动上网、全彩、触控等功能于一身，风潮持续延烧，但更多的功能意味着在有限空间挤进更多电路，“有效排热”便成为必须正视的课题。

　　据了解，传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热，透过封装表层，将热传导给散热锡膏，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，再透过热管(Heat Pip)传导至风扇、散热片等散热装置，将热散发至排气孔。

　　但是，散热锡膏会因硅油挥发而成固化粉末，形成大的热阻抗，并失去热传导功能。散热鳍片及热管外部的阳极处理，虽可避免金属氧化，但也会将原本可散出的热封闭在内部，可改用软陶瓷散热漆做涂布，防止氧化且能几近无碍将热传导出去。目前常用的铜制散热鳍片，热传导系数虽好，但成本高，多数厂商改采用铝合金散热片，铝的导热性中等，难以满足元件发热及功率越来越高的现况，是系统运行变慢甚至死机的主因。

　　专事研发特殊散热材料的冠品化学公司，曾提供软陶瓷散热漆给某大计算机主板公司测试，将主板上的散热鳍片(未经过任何阳极处理或烤漆处理)，改以喷涂白色软陶瓷散热漆，芯片组温度降低摄氏6度。另外，台湾知名计算机玩家网站「沧者极限」的专业玩家，以该种散热漆施作于自组计算机上，温度降低摄氏9度。现阶段已有平板电脑厂商为解决散热问题，在内部的均温片上改喷软陶瓷散热漆，以提升系统工作效率。

　　冠品化学总经理韩德行指出，运用高散热性材料所制造的高散热性主板，不同于传统以导热膏作为热传导，透过散热材料涂装，把整机热度均匀散播到空气中，达到整体降温，提高效率，又兼顾节能省电。主板表层改用软板专用的散热防焊油墨、内部FR4玻纤层适度以铜箔及软陶瓷导热胶膜取代，可形成高散热性主板，再透过表层的软板散热防焊油墨，把热由内而外散发。若能再把电路板上的电容电阻外部塑料封装，改以软陶瓷散热漆做散热保护，则可再把整体温度降下。

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