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LED点亮NEPCON South China 2012

编辑:kathy 2012-08-15 10:23:42 浏览:1537  来源:励展博览

  科技部日前发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》指出,到2015年,半导体照明产业规模达到5000亿元,建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地。进入快速发展期的LED产业,将直接驱动电子制造设备的快速增长,于2012年8月28日-30日在深圳开启的NEPCON South China 2012将被LED点亮。

  对于中国市场而言,世界各国及各地区的电子企业都期望在这个加速扩张的新市场中夺取制高点,因而此起彼伏的激烈竞争,也必将影响各电子企业的发展战略。面对5000亿元市场,全球LED厂商间的竞争可谓不遗余力,而NEPCON South China 2012也将成为LED领域内各种应用的绚丽舞台。

  经过多年发展,我国SMT技术在LED领域的应用已经相当成熟。在LED芯片制造、LED封装等方面,SMT设备厂商的技术创新不断涌现。据悉,NEPCON South China 2012展会将邀请来自LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯制造等厂家的专业人士前来观摩和采购。

  作为LED的主要生产基地,华南地区在持续保持增长的同时,也在推动着SMT制造业的提升。专家指出,基于LED快速增长的预期,今年NEPCON 华南展在LED领域的应用将成为展会的重要看点。励展博览集团高级副总裁李雅仪表示:“从目前展商所提供的资料初步显示,在今年的NEPCON华南展中,针对LED制造的各种最新应用将得到空前释放。”据悉,元利盛、新亚电子一大批电子设备厂商,将在NEPCON South China 2012上展示LED应用。

  元利盛精密机械股份有限公司的EML-61D LED专用贴片机是专为LED行业研发的高效能贴片机,适用600/1200/1500mm(T5、T8)的日光灯管,涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软灯条、天井灯等等,是俱高性价比的全自动贴装机。

  新亚电子致力于发展应用于电子工业的先进有机硅技术,提供专业有机硅解决方案可以满足日益增长的元器件集成度和高性能的要求。有机硅广泛应用于:开关电源PCB上元器件的粘接、固定;充电器中电子元器件的粘接与固定;混合电路、元器件、连接器及接合面抗磨损保护涂层;模块电源、太阳能电池、LED模块、变压器、混合集成电路及微电子封装灌封。

  此前,励展博览集团曾多次成功举办LED相关展会,在业界获得巨大反响。上届NEPCON华南展的展商表示:“来自LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯制造等厂家的观摩和采购,给我们创造了大量市场机会”。许多专业观众认为:“我们需要更好的电子生产设备来满足竞争需求,NEPCON华南展就可以帮助我们做到这点。”

  李雅仪表示:“即将举行的NEPCON华南展,除了带给大家传统的广受关注的创新SMT产品技术外,也将不断扩展在LED领域内的应用。”除LED外,NEPCON South China 2012还将展出其它相关行业的产品,包括当今最先进的表面贴装SMT设备产品,最前沿的行业技术,以及测试与测量、焊接、防静电、电子制造自动化、机器视觉、工具及机器人等,全面呈现华南整个电子制造业的产业链。

  据悉,本次NEPCON 华南展规模将达到38,000平方米,预计有来自22个国家和地区的500多家厂商参展,同时,将有来自多个领域的26,000多名行业精英和买家参与交流、1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件,为业内观众呈现当今最先进的电子制造设备以及最前沿的电子制造技术。

  NEPCON China 2012详情请访问:www.nepconchina.com

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  童敏祺

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