●     文/本刊编辑部

　　自2007年苹果发表iPhone后，引起电容式触控手机的风潮，iPhone、iPad一代比一代轻薄。中小尺寸电容式触控屏幕为迎合产业与终端市场的需求，必须在多项功效、规格表现和外观设计上进行强化，才能满足需求。

　　为了让终端电子产品更轻薄，作为人机交流接口的触控面板工艺必须更进步；为因应市场竞争，必须有不同价位的中小尺寸面板选择；为因应不同的应用设计，设计工程师多半要求面板能进行钻孔、倒角(弧型设计)和彩色化。利基型应用产品与电信营运商更要求产品强度，以减少故障与维修的发生，这些都是中小尺寸触控面板目前所需面对的技术课题。为因应产业与市场需求，信利光电(以下简称信利)选择以小片式OGS制程发展中小尺寸电容式触控面板。

　　大片式与小片式各有优劣，前者生产效率高，但制程繁琐，达16道工序，同时强度不足、难以钻孔、难以实现彩化色，外型设计因而受限。小片式则恰恰相反，制程相对简化，仅11道过程，且强度佳、允许钻孔、可以轻松实现彩色多样化，生产与设计都更为灵活；小片式较大片式实现法更为环保节能，良率也有所提升。由于技术评选与发展的差异，信利较其它业者能提供更多选择。

　　以厚度而言，为设计出更轻薄的智能型手机，触控面板也有轻薄化的压力。针对此一趋势，信利提供主流产品0.55mm、0.7mm和高阶产品0.4mm等3种不同厚度的面板选择，目前业界多数业者仅能规模量产0.7mm以上，甚至还有1.0mm的面板，难以支持呼应轻薄设计。

　　在设计弹性上，小片式OGS制程面板在强化前实行一般性玻璃，可完成钻孔、倒角、凸台(2.5D)或曲面设计(3D)，同时印油墨精度高且工艺灵活，轻松实现彩色化；相对的大片式OGS制程面板实行强化玻璃，较难倒角设计、无法完成钻孔且只能做平面设计，印油墨精度不高，工艺灵活性受限。当前大热卖机型三星Galaxy S III就是采用倒角、钻孔和曲面设计，小片式制程可以轻松实现。

　　大片式制程虽实行强化玻璃，并不意味其强固性较佳，由于须再进行切割才能运用于中小尺寸电子产品上。切割后将对玻璃边缘的强化层造成破坏，反而因此须再进行一次强化制程。在此过程中，须兼顾保护已制成的感应线路，将可能强度不足。相对地小片式在外观设计成型后进行深度强化，再完成感应线路制程的方式，大片制程产品，暂未能满足部分对整机强度要求较高的产品需求。具体测试验证，在面板上实施3点静压测试的结果，小尺寸制程最低可承受到500MPA，但大尺寸一般仅能承受至300MPA。

　　除轻薄度、设计灵活度及强固度，信利尝试以技术、营运相结合的方式满足客户交付数量、时间、价格的需求。小片式OGS制程已属简化程序，但设计灵活程度高、定制化费用低。客户可在轻薄度与预算内进行取舍，选择0.4、0.55、0.7mm等不同厚度与价位的面板。信利积极取得小片式OGS触摸面板最先具有商业投产规模的位置，并将于2012年第三季度进入量产。信利供应LCM模块、镜头模块和触控模块等一次购足的服务；对终端业者而言，产品要齐料的情况下才可以进行生产；信利能够通过内部调配将物料最大程度同时到齐，为客户节省不少物料等待时间和沟通成本。

　　根据iSuppli的2011年4Q的调查，Android平板在全球市场上已取得41.1%出货市占率，将原本100%占据平板市场的苹果iPad系列退挤至55.1%。Android平板中又以7寸的亚马逊Kindle Fire、7寸的邦诺Nook Color/Tablet为主，加上近期Google发表7寸的Nexus 7等，使产业更加看好7寸平板的发展，一改过去以10.1寸为主的主张。7寸以下的触控应用装置，其市场高度可期，慎选搭配的触控面板，将可提高产品投入市场的成功机会。

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