应用材料公司宣布推出全新的PVD*和PECVD*技术，用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)电视以及移动设备的高像素密度屏幕。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金属氧化物和低温多晶硅材料，从而生产出更快、更小的薄膜晶体管(TFT)，用于LCD和OLED技术。Applied AKT-PiVot™ PVD和Applied AKT-PX PECVD薄膜沉积系统为显示制造商提供了高性能和经济有效的解决方案，帮助其实现这些先进材料在规模化生产中的应用。 

　　应用材料公司集团副总裁兼显示事业部总经理Tom Edman表示：“在薄膜晶体管技术发展的推动下，显示行业正在经历着过去20年以来最重大的技术变革。应用材料公司成功开发出了行之有效的系统组合，帮助客户在这些新型薄膜的应用方面实现技术飞跃。客户们已经在我们的系统上取得了卓越的成果，我们也已经收到来自各大显示制造企业的多份订单。” 

　　对于基于金属氧化物的薄膜晶体管，应用材料公司的AKT-PiVot PVD系统采用专有旋转阴极技术沉积具有高电子迁移率的新型材料铟镓锌氧化物（IGZO），以形成晶体管通道。PiVot系统为显示行业带来了可靠的IGZO解决方案，能够克服有碍显示质量的“雾化效应”。正是这个问题妨碍了金属氧化物技术在液晶显示方面的广泛应用。此外，通过PiVot系统沉积的IGZO薄膜还具有突出的薄膜晶体管稳定性，有望为OLED提供金属氧化物背板，从而大幅降低成本，为制造出色彩亮丽、经济实惠的大尺寸OLED电视创造条件。 

　　虽然低温多晶硅技术已被证实是制造移动LCD和OLED设备最高分辨率显示的有效方法，但在规模效益和单位面积生产成本方面却不尽人意。基于应用材料公司AKT-PX PECVD系列系统的全新技术延伸，能够在1.6至5.7平方米的玻璃基板上沉积出高度均匀的低温多晶硅薄膜。这类尺寸更大的基板使显示制造商可以大幅提高产量、降低成本，实现规模经济效益，把大尺寸LCD电视带给全球数亿消费者。该系统也有助于加快移动设备和电视领域低温多晶硅技术向更大屏幕尺寸的转型。