IC载板大厂景硕表示，尽管软质载板占IC载板营收比重约2%，考虑公司发展策略和分散产品风险，景硕仍会继续发展软质载板产品，并看好长期在软性显示器和软硬复合板的应用潜力。台湾厂区会以覆晶(Flip Chip)封装载板产品为主；打线载板计划挪到中国大陆苏州的统硕厂，中低阶打线载板产品，跟随着直接客户封装大厂的脚步走。
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