群创3.5代LCD厂转为面板级封装进展，明年年底将量产
摘要：群创宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍，锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。
阅读：10932023年09月08日 16:06:57
摘要：群创宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍，锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。
阅读：10932023年09月08日 16:06:57摘要：台媒报道，中国台湾面板厂商群创董事长洪进扬7月3日早上发出内部信给全体员工，宣布公司将展开组织改造，调整组织为“显示器领域群”与“非显示器领域群”。
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