半导体产业技术峰会 | 天水华天科技市场总监刘卫东：双面封装工艺更具高密度集成优势
摘要：半导体产业迅速发展，封装作为半导体产业链发展中重要的环节，技术的突破及应用是行业共同追求目标之一，在2022广东省半导体产业技术峰会上，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）技术市场中心总监刘卫东详细介绍了封装工艺的发展及华天科技在封装方面的进展。
阅读：29662022年07月07日 17:09:43
摘要：半导体产业迅速发展，封装作为半导体产业链发展中重要的环节，技术的突破及应用是行业共同追求目标之一，在2022广东省半导体产业技术峰会上，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）技术市场中心总监刘卫东详细介绍了封装工艺的发展及华天科技在封装方面的进展。
阅读：29662022年07月07日 17:09:43摘要：刘卫东，毕业于西安电子科技大学微电子学专业，现任华天科技技术市场总监。兼任中国半导体行业协会封测分会副秘书长。参加过多项国家02重大专项项目及课题，并担任过课题负责人。对先进封装的设计，仿真及工艺均有资深经验。
阅读：18852022年04月12日 16:57:43
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