大陆“十二五”规划在2015年达到IC自给率30%目标，并在2020年达到至少一家进入全球前十大IC设计厂排名。

　　由于大陆近5年的政策方向，是以扶植本土IC业者逐步取代台湾业者在大陆价值链的地位与角色为主，并在这2年鼓励企业借助海外人才加快达成目标，因此不难理解台湾IC设计双M合并案在大陆审批上何以遇阻，深究缘由，其实为的是让陆资企业搭上今年农历年后跳槽热。

　　陆系IC设计来台求才早已不是新闻，尤其台湾科技业员工分红费用化实施前2年，大陆IC设计当年的F4（展讯、RDA、格科微、艾为Awinic）来台猎才动作积极更在当时掀起业内一阵旋风。

　　进入2013年，IC设计人才圈中，跳槽火红的企业已转为中兴、华为、联想等系统大厂，名不见经传的大陆中小型IC设计公司开出的薪资条件及在地工作机会更优于大厂，也成了不少台湾IC设计人才新选项。

　　有鉴于苹果、三星等系统大厂自设半导体部门，今年IC设计业内新的机会多了个系统端，而非半导体公司，不过，陆资企业来台征才动作低调，求才信息顶多看到需求MCU、触控IC、射频IC、系统单芯片…等类别人才，企业信息大多隐藏在猎人头公司、或是开曼海外公司名称之后。

　　台籍IC设计研发主管观察指出，2008年之前、来台抢争IC设计人才多以高通、博通、德仪这类美系企业为主，不但开出优于台湾劳基法的福利，而且竞相在台设立办公室，让台籍员工不用远赴美国也能在美商公司上班，金融风暴之后，陆企明显增加，并出现竹市、内科一条街的说法；而现在，很明显的是陆系企业，不是更大，就是换了一批中小型的新企业面孔，而且，这些陆系企业更加低调，没有到面试最后一关，甚至很难得知究竟和谁面试。

　　再者，半导体产业国际人才往来一向流畅，不论是台系、美系、陆系企业，但是，今年却出现些许不同，因为台湾IC设计两强联发科、F-晨星合并之后，人才流动难免，陆企此时介入抢人，可预见台湾两强培养出来的专业人才，未来势必成为陆企力夺目标。