台积电上修Q1营运展望，预告半导体产业春燕到，不仅台积电股价13日大涨3.1％，也带动世界、力旺、汉微科等台积电大联盟及其它半导体股大涨创高，法人看好半导体产业供应链业绩将跟着吃香喝辣。

　　第一金投顾副总陈奕光说，台积电调高财测代表电子股上游半导体产业景气面颇佳，所谓“春江水暖鸭先知”，电子上游产业龙头股都已调高财测目标值，可预期中下游电子族群业绩也将陆续调升上来，尤其是通讯产品部分。

　　陈奕光说，电子业上中游整体业绩3月份应会先行拉升起来，下游最慢4月会反应出来。半导体相关族群如晶圆代工、封装测试、IC设计等族群业绩及股价都会启动，半导体相关概念股将是盘面聚焦点。

　　国泰证期顾问处协理简伯仪说，台积电调高财测目标代表半导体产业供应链将同步受惠，欧美半导体B/B值仍续往上，显示全球半导体景气及业绩向上趋势不变，电子股今年来走势转强表现亮眼，电子指数昨收在311.1点创下2年多以来新高，价量俱扬，在电子股多头气盛下，半导体相关族群后劲仍强。

　　摩根新兴科技基金经理人龚真桦说，据SEMI预估，今年全球半导体设备市场可望成长23.2％达394.24亿美元规模，台湾半导体设备资本支出更将连4年蝉联冠军，看来在全球经济稳定向上，科技大厂资本支出不手软，将挹注台厂营运再上层楼。

　　聚扬投顾证期分析师苏建铭说，台积电上修本季营运营收目标，半导体、IC族群被视为电子景气领先指标，随半导体景气复苏强度优于预期，带动半导体周边商机也成市场关注焦点。半导体相关相关族群，包括耗材与零元件族群、再生晶圆族群、检测与设备族群及自动化设备与无尘室等概念股都有机会受惠。

　　大陆晶片设计当红结合上下游迈大步陆LED驱动IC去年完胜外商及台系业者

　　面对大陆科技产业链已成功藉由当地白牌厂转型品牌业者，加上世界工厂地位明确，配合内需转外销新兴国家的成功典范，大陆科技产业链在下游出海口已完全打开下，由下而上打通本土半导体产业链任督两脉的策略已昭然若揭。

　　其中，利润空间较大，及本土化优势较明显的晶片设计业，在大陆政府近年来刻意遍地点火，希望能点石成金及撒豆为兵的努力下，确实有不错的进展，虽然在技术前瞻性上仍比不上外商，在晶片稳定度及质量上，也还拚不过台厂，但在晶片性价比、成本竞争力及产品创意上，却已是有模有样，甚至2013年还在大陆LED驱动IC市场上，完胜所有外商及台系IC设计业者。

　　面对大陆近千家晶片设计及方案供应商已逐渐配合下游客户需求，不断转换自身角色下，大陆晶片设计产业正由量变转质变的过程，或将成为大陆半导体产业自主化的关键决断。

　　其实每一国家晶片设计产业的成形及茁壮，都是由下游品牌业者及代工厂所推动，在制造及代工业者不断追求成本降低的过程中，更高积极度、更低成本，及更快速服务的晶片解决方案，就自行创造出来，而能够优先掌握到下游客户未来需求的本土晶片设计公司，往往会义不容辞的扮演革命的角色，不断尝试有创意感、有创新性，及有创造力的晶片解决方案，来满足客户的需求。

　　这从北美晶片设计产业从电脑CPU、手机CPU，再到伺服器CPU的传承动作，欧系晶片设计业者偏重手机、无线通讯及类比晶片，日系晶片设计业者同样偏重手机、记忆体及消费性电子产品，至于台系IC设计产业则是先由语音玩具IC等消费性电子产品而起，再跨入PC及NB周边晶片市场，近年来才开始涉足智慧型手机、平板电脑等行动装置产品商机。由下游客户来推动上游晶片设计产业的发展，在历史上已得证多次，屡试不爽。

　　也因此，在大陆代工厂早已化身世界工厂，大陆品牌厂势力也开始从大陆及新兴国家，积极反攻其他已开发及开发中国家的中、低价3C产品市场，在大陆客户其实已有足够的本钱可以左右产品规格及成本结构下，当地晶片设计产业的蓬勃发展，早已是箭在弦上、不得不发。