智慧装置数量未来将出现爆炸性成长，建立富含资讯的网路可形成供应链组装及沟通的新方式，国际研究暨顾问机构Gartner预测，至2020年，连网装置数可望增加30倍，将大幅改变供应链领导者资讯取用与网路曝险情况。五年前，全球连网装置仅9亿台，至2020年，估计将扩及至260亿台物联网装置，不仅将冲击供应链领导者能取用的资讯，亦可能颠覆部分产业供应链之运作模式。

　　Gartner副总裁Michael Burkett指出：「将物联网成熟度纳入愿景至为重要，由于物联网快速兴起与发展，因此供应链策略人士必须从现在开始留意未来潜力。有些物联网装置较为成熟，例如商用车载资通讯系统已应用于卡车上以提升物流效率；有些技术正在崛起，例如智慧织品运用衣物或工业布料内的感测器，监控人体健康或制程」。

　　这些功能跃居主流后，将使现代供应链更有效率提供客户更加与众不同的服务，未来更多装置与设备将向网络系统回报状态，产生智慧反应。Gartner认为，数位行销投资若达两位数成长，将为供应链领导者提供更深入的市场洞察力，并协助达成产业市场区隔。

　　数位行销预算预期在2014年持续增长，快速转向数位行销后，将直接影响供应链，尤其是消费型产品产业，上市与宣传周期皆较为短暂；B2B产业若采用数位通路接触客户，亦将受到影响。行销人员不断划分受众，试图瞭解各族群需求，并以此打造商务网站的消费者体验，随着数位行销市场区块日渐精细，试图为终端用户、客户及消费者寻找与众不同的价值主张，让需求不断分裂。

　　运用数位通路进行产品发表、季节促销及其他活动，行销人员能在不同通路从事活动与沟通，，并依据成果调整内容。Burkett表示：「供应链领导者必须重新设计流程，才能在数位商务世界里营运，包括满足客户的新期望，以及因应数位行销将创造的需求波动。未来供应链藉由在数位价值网络内汇聚人员、企业与物件以达成各种期望，并在设计策略里纳入物联网与智慧机器等快速崛起的功能」。

　　供应链团队可运用数位行销客户资讯，修正分众宣传模式并改善需求规划，以市场为动力，瞭解通路计划后，做为需求初期指标。数位业务也会于未来五年颠覆产品设计与制造，首先看到的是数位产品模型在3D列印与模拟虚实软体嵌入产品的运用。

　　3D列印未来可能将产品制造移至供应链末端，建立更理想的供应链，若能实现这项愿景， 3D列印将颠覆整个供应链，只依据实际需求反应，摆脱库存过多与厂房产能限制。随着种种科技找到在制造业与供应链内的适当位置，3D印表机出货量也迅速增加。不过，供应链策略人士必须认清， 3D列印仍在发展初期，目前仅适用于特定材质与制程技术。

　　另一项破坏式创新在于结合嵌入式软体与实体产品，因此能参与智慧网路，为数位业务加值。Burkett指出：「随着软体嵌入的虚实产品数量成长，供应链内产品开发方法与生命周期管理亦会改变，供应链团队得负责协调虚实产品订单交货与品质完美，不只是开发与确保单一装置品质，更要管理复杂的连网系统」。