近期不少消息曝光的LG G3,可能将在5月27日于全球6地同步发表,目前也进一步透露内建处理器将搭载Qualcomm Snapdragon 805规格,同时采用1300万画素的Sony IMX 214 Exmor RS感光元件。而虽然先前曝光机身背面将采金属发丝纹路设计,但实际材质仍为塑料。
根据Techmaniacs网站引述可信消息来源表示,近期有不少曝光消息的LG G3将采用Qualcomm Snapdragon 805处理器,同时配置1300万画素的Sony IMX 214 Exmor RS感光元件、OIS+光学防手震与f/2.0光圈设计。至于先前曝光图象显示LG G3将采金属发丝纹路背盖,但实际材质仍为塑料。
若LG G3确定采用Qualcomm Snapdragon 805处理器,经常为第一款确定搭载此款处理器的手机产品,并且对应强悍的4K影像播放、应用处理能力,同时耗电表现也将更进一步优化。不过,目前还无法确认此项传闻是否为真。
除了LG G3,先前也有消息指出预计9月推出的
而在先前曝光消息中,LG G3除维持采用极窄边框、背后操作按键与5.5 QHD全触控屏幕,其余也包含搭载2GB或3GB存储器,以及16GB与32GB储存容量等规格,电池容量则可能在3000mAh至3200mAh之间。另外,在主相机
另外,在近期曝光外观中,也显示LG G3可能配置红外线或手写笔功能,并且至少提供黑、白两款配色。操作系统部分将配置Android 4.4.2版本,并且搭载包含新版Quick Circle功能的LG客制化操作接口,也可能额外提供2TB线上储存容量服务,但目前还无法做确认。
LG预计在5月27日于韩国首尔、美国旧金山、纽约、英国伦敦、新加坡与土耳其伊斯坦堡六地同步举办新机发表活动,届时将可进一步确认LG G3实际规格。而相关看法也认为LG将在同场活动公布新款智能穿戴装置LG G Watch,并且将配置Google Android Wear平台。
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