继去年选择英国伦敦公布旗舰新机Ascend P6，华为强化进军海外市场决心，再次以法国巴黎作为年度旗舰新机Ascend P7发表地点。而Ascend P7采用类似Ascend P6外观设计，并且搭配全触控设计屏幕，并且如先前传闻搭载海思半导体Kirin 910T 1.6GHz四核心处理器。

　　结束2月下旬的MWC 2014新机发表后，华为选择于法国巴黎发表年度旗舰机种Ascend P7，如先前提前曝光实机外观，主要延续Ascend P6设计，导入全屏幕触控接口、金属边框设计，电源按键同样位于机身右侧，呼应放大至5寸Full HD屏幕规格，不过外观将更改为圆形设计，此外背后扩音孔形式、位置也与Ascend P6不同。除对应4G LTE通讯，Ascend P7也加入双天线设计增加收讯效率。

　　硬件规格部分，除5寸2.97mm极窄边框Full HD屏幕外，配置海思半导体Kirin 910T 1.8GHz四核心处理器、2GB存储器与16GB储存容量，并且配置Sony 1300万画素BSI相机模块与800万视讯镜头，以及由Altek提供客制化影像处理芯片，配合IMAGE Smart 2.0软件功能，可在连续双按音量键后，以1.2秒内速度快速启动相机功能。

　　相机拍摄功能部分，分别提供10段美颜模式等拍摄功能，以及适合团体自拍的「Groufies (group selfie)」全景拍摄等功能。

　　电池容量增加为2500mAh，同时提供可节省大量电力的超省电模式，配合自动调整处理器时脉、降低屏幕亮度，并且限制应用程序启用，让电力仅余10%情况下，至少仍可维持约24小时电力使用时间。

　　机身厚度比iPhone 5s还薄

　　由于电池容量等规格提升影响，Ascend P7机身厚度相对增加为6.5mm，稍比先前Ascend P6厚度6.18mm略微增加，同时采用类似Sony Omni Balance全平衡机身设计呈现，背盖采用7层金属表面处理与具旋涡效果的微型图样设计，并且以康宁第三代Gorilla玻璃作为防护。

　　就机身厚度比较，HTC One (M8)厚度为9.35mm，Galaxy S 5为8.1mm，iPhone 5s厚度则是7.6mm。

　　操作系统部分则配置Android 4.4.2，搭配Emotion UI 2.3操作接口，并且提供包含锁定页面自订、骚扰过滤器等功能，至于接口中仍未提供App列表设计，因此主要仍维持将App放置桌面使用模式。

　　此外，新版操作接口也加入Voice Photo语音相片功能，可在照片中加入10秒声音内容。

　　Ascend P7预计推出黑、白与粉三款基本配色，建议售价为449欧元，约新台币18800元左右，预计今年年5月间陆续于中国、英国、德国、意大利、法国、西班牙、葡萄牙、爱尔兰、荷兰、比利时、瑞士、波兰、立陶宛、爱沙尼亚、拉脱维亚、塞尔维亚、希腊、挪威、匈牙利、丹麦、斯洛伐克、捷克、奥地利、香港、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、沙特阿拉伯、科威特和阿拉伯联合酋长国等地区上市。

　　配件部分，将提供今年MWC 2014期间公布的TalkBand B1、多彩保护套、翻盖保护盖配件，以及行动电源等配件作为选购。

　　至于先前传闻的迷你款Ascend P7 mini，在此次发表活动中并未现身，华为方面也未证实此款机种是否存在。