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高通创新高峰会深圳登场 秀4G晶片

编辑:admin 2014-05-15 10:40:56 浏览:472  来源: 中时电子报

  【时报记者江俞庭台北报导】 高通(NASDAQ: QCOM)宣布,旗下子公司高通技术公司(QTI)在中国深圳主办第五届高通参考设计及无线创新高峰会,展示採用高通4G LTE、RF360前端解决方案等。

  高通表示,此次高峰会规模盛大,汇聚产业价值链上的各方代表,包括阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星电子(CMOS影像感测器)、SK海力士、搜狐、腾讯等。

  高通技术公司产品管理副总裁Larry Paulson指出,高通技术公司的参考设计(QRD)计划提供业界伙伴领先的技术创新、差异化软硬体与客製化选项,有助节省工程成本与缩短研发所需时间。高峰会今年第五度举行,肯定将为QRD计划的相关生态圈带来丰硕成果。

  高通指出,目前以QRD为基础的上市商用装置超过425款,已在21个国家推出;而推出QRD商用装置的OEM与IDH更已超过40家,现今QRD产品系列包括高通技术公司的Snapdragon 10、Snapdragon 615、Snapdragon 400系列、Snapdragon 410和Snapdragon 200系列处理器,并可支援高通RF360前端解决方案、高通全球支援计划及Windows Phone 8.1。

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