在蓝色< color=#0000ff>LED元件加黄色荧光体的伪白色< color=#0000ff>LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。

　　采用新制造方法的白色LED模块。通过在蓝色LED元件上覆盖含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材加热来封装LED元件。

　　含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材。硅树脂一般不能保持凝胶状态，此次通过改进分子结构使其保持了凝胶状态。

　　浇注液状树脂来封装的制造方法要先在< color=#0000ff>基板上的LED元件周围形成用来阻挡树脂流出的“坝”，然后搅拌树脂与荧光体、浇注到基板上，最后进行热硬化处理。在这种制造方法中，存在树脂和荧光体未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、树脂浇注量多少不一等诸多会造成品质不稳定的问题，难以保持质量。封装工序品质不均的话，就会产生色度偏差。

　　新制造方法是在LED元件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右，经过40分钟后片材硬化，由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完成整个封装工序（从形成坝到热硬化）需要6个小时。而新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。

　　凝胶状树脂片材由日东电工开发。日东电工也在向除爱德克以外的其他多家公司销售这种片材。爱德克使用该片材确立了新的制造方法并试制出了白色LED模块。爱德克将< color=#0000ff>照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。