谈到LED失效，人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象，或者仅仅发出微弱光线。事实上，这已是失效类型达到最严重的程度，称为灾难失效。相反，如果LED产品在平时使用中，一些关键参数特性偏离出可接受限度，例如永久性光输出衰减，色温漂移，显色指数下降等，我们称之为参数失效。

　　单独从裸晶芯片(即磊晶晶粒)上考虑，出现LED产品参数失效机率很低，因为它属于一种性质很稳定的固态化合物，在规范的条件下使用,不易损坏，而处于一般应用环境也不起化学反应，因此拥有较长的寿命。然而，为使该芯片发光，必须将它黏贴在特定的载台(即支架或基板)上并以金属线或焊锡等材料连接晶粒正负极，然后用高分子材料与发光材料混合包覆在整个载台，这就是所谓封装制程，经过这段制程后的LED灯珠，包覆在芯片的封装材料极容易遭受损伤，因此，各种LED参数失效归因于封装材料的破坏和劣化。

　　一、LED硫化现象

　　大部分参数失效过程是一个渐变的过程，并且在开始时候不能立刻被察觉，它属于一种存在的隐患，称之为隐性失效。经过一段时间，重要材料遭到彻底破坏，最终演变成灾难失效。硫化现象就属于这种隐性失效。

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