假设施加的交流高压为VC，电源Y电容上分到的电压为VCY，铝基板分布电容上分到电压VCY1/2，那么VC=VCY+VCY1/2。我们知道，电容容抗Xc=1 /(2 πf C)，电容容量越大容抗越小，在串联电路中分到的电压也越小，相反也成立。在本例中，电源的Y电容是定值，在1000p到2200P之间。假设铝基板的分布电容值与电源的Y电容值相等，则铝基板分到的电压与电源Y电容分到的电源相等，均为1/2的VC。如果CY1/2小于CY，则VCY1/2将大于VCY，也就是说铝基板上加的电压高于一半的耐压测试高压值，分布电容越小，此电压越高。这时其一。其二，铝基板的铜箔有正负两极，这两铜箔并没连在一起，串并后的发光二极管连在这两极间，两个铜箔的分布电容是分立的。铜箔形状的不同使得分布电容大小不同，分到的高压也不同。如果负极的电压比正极高，则电源次级变压器绕组和整流管导通，电压被强行拉平到正极电压，此种情况不会引起LED超压死灯，而如果是正极电压比负极电压高，这时就有电流(这个电流不同于漏电流)流过LED，这就是在耐压测试时LED会闪亮的原因。这个电压越高，LED越亮。大到一定程度超出LED耐压时，就会损坏LED的PN结。正极电压比负极电压高的另一种情况就是负极击穿了，处于零电位，这时候正极只要分到极低的电压也足以导致LED损坏。因此LED损坏的主要原因是正负极间压差太大，这个压差是由铝基板上正负极铜箔的形状和位置决定的。

　　下面再来看看铝基板。

　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

　　两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容，板的面积越大，板距越小，容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质，它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说，如果驱动电源耐压值已经够大了(如大于3KV)，可以把大部份高压值加到电源上，让铝基板承受的高压更低些。这个目标的实现就是加大铝基板的铜箔面积，使分布电容尽量大些。具体要求是让正极铜箔总面积尽量比负极大，同时保证有足够的爬电距离。一般2.5KV的铝基板，整板的爬电距离不能小于2.5MM.。这样才能确保铝基板不存在薄弱环节，在电压较高时不致于击穿。下图是一款已批量生产的T8LED灯管的铝基板图，配合耐压3.75KV的隔离电源，5kv的输入线，整灯耐压达4KV，生产过程全数测试耐压1.5KV，几乎不死灯珠。

　　从上面分析可以看出，如有可能在铝基板的正极与铝板(外壳)间加接一颗小电容，可以显著改善LED的死灯珠现象。

　　总结：本文讨论了使用隔离电源组装的T8LED灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出LED耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引起LED损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大；3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5KV的不小于2.5MM. 4.不放过任何一处薄弱环节，如输入线(最好用耐压5KV以上的线材)，铝基板上的插头插座裸露金属部分点胶等。

　　对于非隔离电源，所有高压全部加在铝基板上。本文对铝基板正负极所作的描述同样适用。