半导体照明网讯 自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑，行业领先媒体的OFweek半导体照明网编辑于广州国际照明展期间走访了作为倒装技术“领头羊”的晶科电子，并与其总裁特助宋东先生关于倒装技术进行了深刻的交谈。

　　破传统芯片格局 成大功率天下王者

　　由于前几年的技术不成熟，市场应用时间较短，用户对倒装焊技术产品持怀疑态度。但是通过这几年的不断发展，尤其是大量的市场验证，逐渐得到认可，开始有很多用户慢慢接受了倒装焊技术。值得一提的是，2013年许多LED厂商转投倒装LED技术领域，而且逐渐形成规模经济，促使其成本进一步下滑，使得倒装LED于2014年正式起量。

晶科电子总裁特助宋东

　　对于倒装能否成为是市场主流，这个不敢断定，但是一定能够与当前的主流结构LED芯片平分这块市场。因为倒装焊有倒装的优势，正装有正装的优势。单从成本方面来讲，倒装焊技术偏高而正装成本低；但从应用领域市场来讲，倒装焊技术是耐大电流的芯片技术，而正装芯片如果瞬间通过大电流，很容易烧断金线。因此对于需瞬间亮度的闪光灯、交通信号灯等行业，倒装产品的优势就表现的很明显，由此可见，倒装焊技术将会成为未来大功率LED照明市场的主流。

　　厚积薄发 誓将与正装市场平分秋色

　　十一载技术沉淀，发力在倒装焊技术从研发到终端应用一条主线上，功夫不负有心人，近几年，晶科在倒装芯片的造诣实现了王者的蜕变，成为中国大陆唯一一家能够规模化量产的倒装芯片制造企业。其应用已经在国内一些知名上市公司的路灯应用项目上做到了完美的诠释。

　　倒装芯片以前一直没有普及的原因主要是因为倒装技术的市场沉淀短，而正装芯片的市场沉淀长。其实，大家都知道正装LED芯片已经很早存于市场，经过了市场长期的验证和技术的沉淀，而倒装时间还不是很长。但是如今倒装技术现在已经经过10多年的市场验证，从当初的小批量应用到今天的规模化应用的发展，普及期也将近了。根据晶科的目前市场验证预测，未来的3年内，在环境恶劣情况下的大功率照明市场上，倒装焊技术相比正装将更具优势。

　　十一载的磨练 造就倒装行业领头羊

　　晶科成立十一载，一直以来由肖国伟博士带领的技术团队坚守在倒装芯片的技术发展路线上。如今，晶科在倒装技术上已经拥有了丰富的经验和核心数据的积累，这是无论国际还是国内的一些企业所不具备的特质。其中在数据分析方面上，晶科电子可以说比国际知名品牌和国内同行业都要有优势，这也是晶科在倒装焊技术方面独具鳌头的一大关键因素。

　　如今，LED倒装焊芯片技术是晶科电子的核心技术之一已是撼动不了的事实，随着倒装技术的逐渐升温，晶科基于倒装无金线封装工艺的芯片级LED照明解决方案再次掀起高潮，将倒装LED普及期提速。而晶科目前的倒装产品应用规模，已经成为倒装技术行业的领头羊，特别是在路灯应用的大功率行业更是第一位。