半导体照明网讯 导电银胶是由微米或纳米银粉填充入环氧树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响芯片的可靠性能。因而加强银胶的来料品质管控可以有效提高LED可靠性能。

　　服务客户：LED封装厂、灯具厂

　　检测手段：切片、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)

　　检测内容：

　　1.银粉颗粒形貌、颗粒大小、填充量

　　银粉的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率。好的导电银胶固化后环氧树脂少，银粉颗粒紧密接触，能够形成良好的导电通路。片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。

　　2.固晶后是否存在分层、空洞现象

　　银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂与银粉混合物，质量差的银胶或固晶工艺差会出现分层、空洞，影响散热效果。

　　案例分析：

　　某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。通过对未老化和已老化的灯珠作切片和SEM分析，发现未老化的灯珠固晶胶已存在两个缺陷：

　　1.固晶胶与支架结合处、芯片背金与固晶胶结合处均存在明显的空洞。这些空洞会影响银胶的粘接、导热和导电效果，降低散热能力，进而影响芯片的发光效率。

　　2.固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。

　　建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。

　　导电银胶来料检验(SEM扫描电镜)

扫描电镜图片显示银胶开裂和分层