显示器大展正式开跑，工研院针对OLED下世代的软性显示品，成功研发一系列相关应用材料，昨并发表从材料、基板、模组、设备到应用等，共36项最新的软性显示及触控科技。

　　在解决软性面板的外层保护上，工研院以湿式的涂漆工法，加上紫外光固化工法，开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴，且由于具生產成本低及制程容易等优势，未来可应用在显示光学护膜上，亦可扩大应用在建材、家具及3C產品等可折迭的產品表面，作为耐刮涂层保护。

　　另工研院亦开发出添加无机成分为主的软性透明基板，除可耐350度C的高温，并具高强度、刚性、耐腐蚀、质量轻，且透明不变黄等多项优点，能广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上。其它还有克服OLED面板反光、看不清楚的高对比薄型圆偏光片，及为OLED阻水氧层，提供高致密度的触控用高耐热透明填平层材料等应用技术。

　　至于在设备技术方面，工研院协助国内厂商，进行大面积图案化设备进行整合性开发，以卷对板（R2S）图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，与大面积次微米模具制造和电铸技术，除能提高材料利用率及產能外，也对于大面积次微米图案应用，提供完整解决方案。

　　此外还推出了「非接触式片电阻量测模组」，藉由电磁场与材料之耦合关系，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，将可应用于制程线上检测。

　　来源：工商时报