被视为次世代显示科技的OLED显示技术，目前在生产成本与分辨率方面，仍无法与液晶显示技术抗衡，原因之一在生产过程的金属遮罩，很难兼顾大面积、低重量、低热膨胀需求，因此现在日厂除继续精进蚀刻遮罩技术外，同时发展电铸与多材料遮罩技术，期待有所突破。

　　日本电子零组件产业新闻报导，目前OLED面板的生产技术，几乎都是蒸着式，将OLED材料加温蒸发后，沉积于基板上，在材料沉积前先在基板上放置金属遮罩，则OLED材料就只会沉积在没有被遮罩盖住的部位，形成必要的回路。

　　而要提高OLED显示面板的每英吋画素值，就必须要有精密的金属遮罩，但是高精密度金属遮罩，在使用时会碰到二个问题：一，金属材质热膨胀不可太明显，否则蒸发材料冷却时，遮罩变形，线路便难以精确；二，遮罩不可太重，否则安置时容易歪曲变形。

　　目前OLED面板用金属遮罩制造技术，大致有三种：一，蚀刻；二，电铸；三，多重材料复合产品。而主要的OLED面板用金属遮罩制造厂：大日本印刷（DNP）、凸版印刷（Toppan）、达运，采用的都是蚀刻技术。

　　鉴于苹果（Apple）带来的手机OLED面板潮，市场需求大增，相关的金属遮罩全球市场规模，可从2016年的2．05亿美元，在2019年增为8．02亿美元，几乎达4倍，因此大日本印刷计划在2020以前投资60亿日圆（约5，430万美元），让该厂OLED用金属遮罩产能，增为3倍。

　　在蚀刻金属遮罩领域技术落后者也另辟蹊径，如日本模具大厂Athene与Hitachi Maxell，就走向擅长的电铸技术领域，开发板厚仅5微米（μm）的铁镍合金遮罩，热膨胀率仅常用镍钴合金遮罩的一半，有助于大基板生产高分辨率OLED面板应用。

　　另一种应付热膨胀的方法，则是树脂与金属混合材料遮罩，半导体设备厂V－Technology目前已做到厚度5微米，且成膜位置精度从过去的3微米，精进到2微米，目前正朝1微米以下的范围发展。