在整个平板显示器件的生产过程中，检测工序十分重要，遍布在各个环节。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，主要在LCD、OLED以及TouchPanel产品等平板显示器件的生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测。

　　其主要用途为：

　　1. 确认生产制程是否完好，在线监控整个生产制造工艺的可行性和稳定性；

　　2. 根据检测的结果来分辨平板显示器件良品与否，避免不良品流入下道工序；

　　3. 对每道工序上的不良品进行复判，确认维修或者报废；

　　4. 对维修后的不良品进行再次检测；

　　5. 帮助研发和品质部门评价质量水平，改善制程工艺和流程；

　　6. 对不良品分类并加以解析，提升产线良品率。

　　AOI（Automatic Optic Inspection）全称自动光学检测，是基于光学原理对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是视觉检测中一个相对标准化的分支。AOI主要用在PCB、FPD、半导体等行业。

　　　PCB：内外层线路检测；在蚀刻工序之后进行检测；

　　FPD： MURA缺陷检测；Color filter检测；色度、膜厚、光学密度检测；PI检测、LC液晶检测等；

　　半导体：2D、3D检测；晶圆外观检测、bumping检查、IC封装检测；

　　其他行业： Mircro crack检查等；

　　LCD领域-Array、CF、Cell、Module端： LCD产能全球向大陆转移，面板尺寸持续升级；

　　TP领域：主要包括Touch Sensor检测和ITO玻璃的AOI设备、BM AOI设备和Film AOI等；

　　OLED领域：OLED工序与LCD有部分差别，一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍；OLED良率低，对检测要求更高，检测设备单价平均增加20-30%。

　　根据所处制程分类Array制程检测系统：Array测试机、CF测试机、PS检测系统、CF阶差系统、Total Pitch检测系统、AOI光学检测系统等；

　　Cell制程检测系统：亮点检测系统、AOI光学检测系统、配向检测系统等；

　　Module制程检测系统：点灯检测系统、老化检测系统等。

　　根据对象类型分类：

　　LCD检测系统：液晶模组自动化检测系统等

　　PDP检测系统：等离子模组自动化检测系统等

　　OLED检测系统：OLED面板自动化检测系统等

　　Touch Panel检测系统：TP功能检测系统等

　　　根据检测指标分类：

　　信号检测系统：LVDS信号检测系统、DP信号检测系统、MIDI信号检测系统、V-By-One信号检测系统、TTL信号检测系统等

　　画面检测系统：FLICKER自动调校装置等

　　电气性能检测系统：开短路测试装置等

　　应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大，互相间无替代关系。

　　Array制程主要是对玻璃基板的生产加工，该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测，如AOI光学检测系统。

　　Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板，该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测，如亮点检测系统、配向检测系统等。

　　Module制程主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件，该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测。

　　另外，随着行业技术和平板显示产品市场需求的发展，AOI光学检测系统和Touch Panel检测系统的应用领域也逐渐拓宽。

　　TFT-LCD与AMOLED在检测上的变化主要由于Array、Cell和Module工序上工艺的差别。最明显的差别就是AMOLED由于工序的减少不需要基于CF基板和背光系统的检测。

　　TFT-LCD为代表的显示面板生产过程主要分为三个工序：

　　OLED生产过程与LCD有部分差别，一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍：

　　OLED无需滤光片和背光模组，因此无CF AOI、CF AOI，CF Marco等设备；OLED由于工艺不同会产生蒸镀混色，各类Mura缺陷更加严重，因此需要专门的Mura检测设备，通过AOI检测获取亮度信号后，可根据检测到的Mura进行光学补偿消除缺陷。

　　OLED良率低，对检测要求更高，检测设备单价平均增加20-30%。

　　OLED与LCD主要在中后段工艺存在差异：

　　LCD前段BP背板：清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

　　中段EL发光：TFT清洗、CF基板、PI、Rubbing、ODF、切割；

　　后段模组封装：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光组装。

　　OLED前段BP背板：清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

　　中段EL发光：TFT清洗、多次蒸镀、封装、切割

　　后段模组封装：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、贴合

2010 - 2015 全球各制程检测设备投资情况