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【解读】柔性AMOLED大趋势下的柔性FPC的市场、分类及主要参与企业现状

编辑:songqiuxia 2017-11-21 09:14:34 浏览:1204  来源:OLEDindustry

  柔性显示的发展会极大拉动具备柔性特点的FPC需求,印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。

  各大手机网站拆机结果显示,一部智能手机用了大约10-15 片FPC,几乎涉及到了所有的模块。

  比如显示驱动器,触摸屏,摄像头,指纹识别,天线等。今年iPhone 新机有望继续增加FPC 的使用量到18-20 片。

  按柔软度划分,PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。

  其中FPC 又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

  FPC 优点

  组装工时短:所有线路都配臵完成,省去多余排线的连接工作

  减少体积:相比刚性PCB,节省60-90%空间,增加携带上的便利性。

  重量比PCB轻:在相同载流量下,FPC 重量比刚性PCB 轻约90%,有效降低终端产品重量。

  厚度比PCB 薄:提高柔软度,加强在有限空间内作三维空间的组装

  装连的一致性:加工图纸经过校对后,生产出来的绕性电路接口相匹配消除了用导线电缆接线时的差错

  加工连续性:软性覆箔板可连续成卷状供应,可实现FPC 的连续生产,也有利于降低成本

  根据导体的层数和结构,FPC 产品可分为单层、双层,多层FPC以及刚挠结合电路板四类。

  随着层数的增加,相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加,FPC 板所占体积得到有效降低,为终端产品容纳更多功能提供了便利。

  单层FPC

  FPC 中最基本的结构,只有一个导电层。

  特点:重量轻、厚度薄,适用于消费类电子产品。

  双层FPC

  中间为绝缘层,两侧有导电铜,通过中间导孔联通,实现信号传输。

  特点:在同样的体积下,信号传输能力大于单层FPC。

  多层FPC

  通过压合设备将多个单层FPC 压合在一起,通过钻孔后,对孔进行金属化处理,使多层电路导通形成多层FPC。

  特点:具备单层FPC 的优势,通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增。

  刚挠结合印制电路板

  软板和硬板的结合,软板部分可以弯曲,硬板部分可以承载重的器件,形成三维的电路板。

  特点:性能更强,稳定性更高,同时将设计的范围限制在一个组件内,优化可用空间。

  FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。

  目前,国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径25-40 μm,30-40 μm 线宽和8-12 层的迭层量级。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC 产品孔径已经达到10 μm,最小间距达到25 μm。

  日本旗胜推出超微细FPC

  柔性OLED 的衬底的材料必须满足耐高温、耐化学药品、低膨胀系数、轻薄、表面平整、易挠曲和低金属离子浓度的要求。目前来看,最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI),它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。

  从用户端来讲,一旦采用柔性OLED 显示技术,整个消费电子的体验有望获得革命性突破。因此,可自由弯折的柔性OLED 已经成为产业界技术发展方向的共识。

  而指纹识别在智能终端中的渗透率不断提升,也为FPC带来了增量市场。

  指纹识别在智能手机中的渗透率越来越高,从而带动FPC 板需求规模提升。此外,目前指纹识别模组包括Coating(镀膜)方式和盖板方式两种主流方案,所用到的连接板有普通双面FPC 板、电极凸起双面FPC 板和四层软硬结合板三种。

  而未来随着全面屏的使用,屏幕下指纹识别有望成为未来趋势,因此我们认为,为了满足手机超薄要求,作为中间信号连接件的FPC 板将朝向超薄超窄双层板发展,板厚将控制在0.1 mm 以内,而线宽则降至25 μm 左右。

  中国本地FPC 行业发展稍晚,20 世纪80 年代末开始出现零星的FPC 工艺研发,产品主要用于军工和高端电子生产。90 年代末期,FPC 技术进步加快,产业开始快速发展。

  日本、欧美欧美FPC 生产制造起步早,生产经验和生产设备均处于世界领先水平,产品以高质量著称,占据高精密FPC 产品市场;日本最早将FPC 用于民用行业,FPC 上下游产业发达,产业链完整,生产工艺及品控全球领先。

  韩国韩国FPC 厂商借助本国电子巨头的崛起,尤其是移动通讯设备对FPC 使用量的激增,实现了迅速的发展。

  台湾、大陆台湾地区FPC 厂商具备综合成本、电子代工厂区位优势、产能规模等优势,出货量占比较高;#p#分页标题#e#

  大陆地区产业发展较晚,技术较落后,产品研发能力和高端人才的缺少,导致国内FPC 制造厂商缺乏国际竞争力。

  从营业收入规模来看,全球FPC 大厂主要集中在日台,日本旗胜、住友、藤仓和台湾臻鼎、台郡位居前五,占了全球72%的市场份额。

  东山精密2016 年以6.1 亿美元并购美国FPC 大厂MFLX,MLFX 过去依靠Moto 等锤炼积累了雄厚的实力,所以一开始就切入苹果产业链,实现规模化发展。

  东山精密

  精密钣金结构件工艺设计

  收购美国FPC 大厂MFLX,切入高端FPC 领域,2016 年公司FPC 产品营收20 亿。

  直接/间接客户:苹果,华为、小米、vivo、OPPO 等

  弘信电子

  FPC 的研发、设计、制造和销售

  2016 年营收首次突破10 亿元大关,17 年Q1 营收3.6 亿,同比增一倍;IPO 募集资金7.5 亿元,其中5.5 亿元用于年产55 万平米的FPC 生产线。

  直接/间接客户:天马、京东方、群创、联想、欧菲光、华为、OPPO、vivo 等

  景旺电子

  FR4 印刷电路板、柔性电路板、HDI 板和刚挠结合板

  募集资金7.4 亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目。

  直接/间接客户:天马、中兴、华为、信利光电、海康威视、OPPO、金立、魅族、冠捷等

  上达电子

  专注FPC 的研发、设计、制造和销售

  2017 年6 月签约35 亿元COF 项目,建设现代化智能工厂,生产10 微米等级的单、双面卷带COF 产品。项目投产满产后,预计实现年销售额85 亿元。

  直接/间接客户:京东方、天马、华星光电、帝晶光电等

  元盛电子

  专业设计、制造和销售FPC 及STM 配套组装

  计划IPO 募集资金约2.6 亿元,用于年产10 万平方米高精度FPC和年产15 万平方米高可靠性FPC 生产线技术改造项目。

  直接/间接客户:酷派、日立、精电、莱宝、松下、伯恩、天马、京东方、OPPO、联想、欧菲光等

  合力泰

  基础化工原料和电子触控显示产品两部

  15 年收购比亚迪电子部品件,获得全部技术和专利,切入FPC 行业,16 年收入超过10 亿元。

  收购上海蓝沛,切入柔性超精细电路领域。线宽40微米,接近国际主流水平;设立子公司蓝沛合泰,进军无线充电线圈业务。

  直接/间接客户:三星、华为、OPPO、vivo、中兴、TCL、微软、魅族、诺基亚、联想、酷派、佳能、海尔等

 

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