柔性显示的发展会极大拉动具备柔性特点的FPC需求，印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。

　　各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约10-15 片FPC，几乎涉及到了所有的模块。

　　比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年iPhone 新机有望继续增加FPC 的使用量到18-20 片。

　　按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

　　其中FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

　　FPC 优点

　　组装工时短：所有线路都配臵完成，省去多余排线的连接工作

　　减少体积：相比刚性PCB，节省60-90%空间，增加携带上的便利性。

　　重量比PCB轻：在相同载流量下，FPC 重量比刚性PCB 轻约90%，有效降低终端产品重量。

　　厚度比PCB 薄：提高柔软度，加强在有限空间内作三维空间的组装

　　装连的一致性：加工图纸经过校对后，生产出来的绕性电路接口相匹配消除了用导线电缆接线时的差错

　　加工连续性：软性覆箔板可连续成卷状供应，可实现FPC 的连续生产，也有利于降低成本

　　根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层FPC以及刚挠结合电路板四类。

　　随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。

　　单层FPC

　　FPC 中最基本的结构，只有一个导电层。

　　特点：重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品。

　　双层FPC

　　中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导孔联通，实现信号传输。

　　特点：在同样的体积下，信号传输能力大于单层FPC。

　　多层FPC

　　通过压合设备将多个单层FPC 压合在一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理，使多层电路导通形成多层FPC。

　　特点：具备单层FPC 的优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增。

　　刚挠结合印制电路板

　　软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲，硬板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板。

　　特点：性能更强，稳定性更高，同时将设计的范围限制在一个组件内，优化可用空间。

　　FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。

　　目前，国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径25-40 μm，30-40 μm 线宽和8-12 层的迭层量级。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC 产品孔径已经达到10 μm，最小间距达到25 μm。

　　日本旗胜推出超微细FPC

　　柔性OLED 的衬底的材料必须满足耐高温、耐化学药品、低膨胀系数、轻薄、表面平整、易挠曲和低金属离子浓度的要求。目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺（PI），它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。

　　从用户端来讲，一旦采用柔性OLED 显示技术，整个消费电子的体验有望获得革命性突破。因此，可自由弯折的柔性OLED 已经成为产业界技术发展方向的共识。

　　而指纹识别在智能终端中的渗透率不断提升，也为FPC带来了增量市场。

　　指纹识别在智能手机中的渗透率越来越高，从而带动FPC 板需求规模提升。此外，目前指纹识别模组包括Coating（镀膜）方式和盖板方式两种主流方案，所用到的连接板有普通双面FPC 板、电极凸起双面FPC 板和四层软硬结合板三种。

　　而未来随着全面屏的使用，屏幕下指纹识别有望成为未来趋势，因此我们认为，为了满足手机超薄要求，作为中间信号连接件的FPC 板将朝向超薄超窄双层板发展，板厚将控制在0.1 mm 以内，而线宽则降至25 μm 左右。

　　中国本地FPC 行业发展稍晚，20 世纪80 年代末开始出现零星的FPC 工艺研发，产品主要用于军工和高端电子生产。90 年代末期，FPC 技术进步加快，产业开始快速发展。

　　日本、欧美欧美FPC 生产制造起步早，生产经验和生产设备均处于世界领先水平，产品以高质量著称，占据高精密FPC 产品市场；日本最早将FPC 用于民用行业，FPC 上下游产业发达，产业链完整，生产工艺及品控全球领先。

　　韩国韩国FPC 厂商借助本国电子巨头的崛起，尤其是移动通讯设备对FPC 使用量的激增，实现了迅速的发展。

　　台湾、大陆台湾地区FPC 厂商具备综合成本、电子代工厂区位优势、产能规模等优势，出货量占比较高；#p#分页标题#e#

　　大陆地区产业发展较晚，技术较落后，产品研发能力和高端人才的缺少，导致国内FPC 制造厂商缺乏国际竞争力。

　　从营业收入规模来看，全球FPC 大厂主要集中在日台，日本旗胜、住友、藤仓和台湾臻鼎、台郡位居前五，占了全球72%的市场份额。

　　东山精密2016 年以6.1 亿美元并购美国FPC 大厂MFLX，MLFX 过去依靠Moto 等锤炼积累了雄厚的实力，所以一开始就切入苹果产业链，实现规模化发展。

　　东山精密

　　精密钣金结构件工艺设计

　　收购美国FPC 大厂MFLX，切入高端FPC 领域，2016 年公司FPC 产品营收20 亿。

　　直接/间接客户：苹果，华为、小米、vivo、OPPO 等

　　弘信电子

　　FPC 的研发、设计、制造和销售

　　2016 年营收首次突破10 亿元大关，17 年Q1 营收3.6 亿，同比增一倍；IPO 募集资金7.5 亿元，其中5.5 亿元用于年产55 万平米的FPC 生产线。

　　直接/间接客户：天马、京东方、群创、联想、欧菲光、华为、OPPO、vivo 等

　　景旺电子

　　FR4 印刷电路板、柔性电路板、HDI 板和刚挠结合板

　　募集资金7.4 亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目。

　　直接/间接客户：天马、中兴、华为、信利光电、海康威视、OPPO、金立、魅族、冠捷等

　　上达电子

　　专注FPC 的研发、设计、制造和销售

　　2017 年6 月签约35 亿元COF 项目，建设现代化智能工厂，生产10 微米等级的单、双面卷带COF 产品。项目投产满产后，预计实现年销售额85 亿元。

　　直接/间接客户：京东方、天马、华星光电、帝晶光电等

　　元盛电子

　　专业设计、制造和销售FPC 及STM 配套组装

　　计划IPO 募集资金约2.6 亿元，用于年产10 万平方米高精度FPC和年产15 万平方米高可靠性FPC 生产线技术改造项目。

　　直接/间接客户：酷派、日立、精电、莱宝、松下、伯恩、天马、京东方、OPPO、联想、欧菲光等

　　合力泰

　　基础化工原料和电子触控显示产品两部

　　15 年收购比亚迪电子部品件，获得全部技术和专利，切入FPC 行业，16 年收入超过10 亿元。

　　收购上海蓝沛，切入柔性超精细电路领域。线宽40微米，接近国际主流水平；设立子公司蓝沛合泰，进军无线充电线圈业务。

　　直接/间接客户：三星、华为、OPPO、vivo、中兴、TCL、微软、魅族、诺基亚、联想、酷派、佳能、海尔等