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Mini/Micro-LED技术峰会 | 深圳市志金电子项目总监杨飞:高精密基板技术助力Micro-LED技术突破

编辑:chinafpd 2022-06-30 11:19:11 浏览:352  来源:

  高精密线路板是电子产品中不可缺少的部件,在推动Mini/Micro-LED产品量产过程中发挥着重要的作用。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上,深圳市志金电子有限公司(以下简称“志金电子”)项目总监杨飞以“高精密基板技术助力Mini/Micro-LED产业突破”为主题,详细介绍了Mini/Micro-LED发展趋势及对应的基板技术。

  深圳市志金电子有限公司项目总监杨飞

  杨飞介绍,从基板的类型可划分,单面板、金属基板、陶瓷基板、双面多层、HDI多层、类载板、载板。基板的特性看,单面板、金属基板、陶瓷基板、双面多层主要采用FR4/铝基/铜基/陶瓷材质,线径线距大于100um,表面镀层用OSP/喷锡处理,适合直接蚀刻工艺;HDI多层基板采用中TGFR4材质,线径线距大于75um,表面镀层用化金处理,适合Tenting工艺;类载板主要采用高TGFR4材质,线径线距在75-50um,表面镀层用化金/OSP处理,采用mSAP/SAP工艺;载板采用BT/ABF材质,线径线距小于50um,表面镀层用镀金/镀银处理,采用mSAP/SAP工艺。

  杨飞还介绍了Tenting工艺流程,前段-塞孔制作-线路制作-阻焊制作-表面处理-后段。从类载板的工艺流程看,MSAP主要针对线径线距35mm~50mm,AMSAP的线径线距主要是针对大于25mm的线径线距。SAP工艺最小的线径线距可达到8mm。关于基板质量杨飞介绍,从关键点来分析,基板对封装的主要影响因素包括,切割精度、产品导通性、模压的漏胶,色泽一致性、线路开短路及焊线可靠性、气密性及焊线可靠性,固晶焊线可靠性及亮度一致性,固晶焊线可靠性及贴片可靠性。

  另外,他也介绍塞孔会影响到模压漏胶,主要是塞孔气泡、塞孔推力以及阻焊精度和附着力。下一个就是表面处理,表面处理的亮度、厚度、均匀性、平整性,对焊线的可靠性和亮度的一致性取得了关键作用。

  杨飞还介绍,志金电子针对Micro-LED精细化、薄型化、可靠性、一致性趋势发展,也推出了相应的技术:一是精细化,表现在更小的芯片尺寸、更小的基板焊盘及间隙,针对这一特性志金电子推出了SAP及mSAP基板工艺,线径线距达到10um;二是薄型化,应用在更薄的产品,志金电子也推出了更薄及多层堆叠的基板Coreless工艺,目前厚度是50um;三是一致性,表现在产品亮度一致、油墨一致性管理,目前志金电子推出了阻焊干膜技术及整平技术;四是可靠性,可以理解为产品的一致迁移,产品的迁移跟可靠性可理解为镀成的精细化和铜压的去除,志金电子推出了倒装镀锡工艺及真空二流体蚀刻的方法。针对真空二流体蚀刻工艺,杨飞表示,由于基材铜箔铜牙及蚀刻工艺能力限制,线路边缘容易形成毛刺,这些毛刺在离子迁移时起到桥梁作用,将加速产品的失效,利用真空二流体工艺以后,产品线路边缘比较规则。

  另外杨飞表示,截止目前,志金电子利用SAP、mSAP、mSAP、Tenting基板工艺,分别能实现10um、20um、25um、50um线径线距。另外杨飞也介绍了Tenting工艺75um线路,阻焊丝网印刷或涂布,表面高低不平,严重影响芯片贴装,锡膏均匀性及钢网的使用寿命;Tenting工艺40um线路,阻焊干膜及整平工艺,实现良好的钢网印刷及锡膏的均匀性。ETS线路埋入工艺,25um线路镶嵌在基板内部,实现Mini/Micro小微芯片的贴装平整性,及芯片的高推力。

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