高精密线路板是电子产品中不可缺少的部件，在推动Mini/Micro-LED产品量产过程中发挥着重要的作用。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，深圳市志金电子有限公司（以下简称“志金电子”）项目总监杨飞以“高精密基板技术助力Mini/Micro-LED产业突破”为主题，详细介绍了Mini/Micro-LED发展趋势及对应的基板技术。

　　深圳市志金电子有限公司项目总监杨飞

　　杨飞介绍，从基板的类型可划分，单面板、金属基板、陶瓷基板、双面多层、HDI多层、类载板、载板。基板的特性看，单面板、金属基板、陶瓷基板、双面多层主要采用FR4/铝基/铜基/陶瓷材质，线径线距大于100um，表面镀层用OSP/喷锡处理，适合直接蚀刻工艺；HDI多层基板采用中TGFR4材质，线径线距大于75um,表面镀层用化金处理，适合Tenting工艺；类载板主要采用高TGFR4材质，线径线距在75-50um，表面镀层用化金/OSP处理，采用mSAP/SAP工艺；载板采用BT/ABF材质，线径线距小于50um，表面镀层用镀金/镀银处理，采用mSAP/SAP工艺。

　　杨飞还介绍了Tenting工艺流程，前段-塞孔制作-线路制作-阻焊制作-表面处理-后段。从类载板的工艺流程看，MSAP主要针对线径线距35mm~50mm，AMSAP的线径线距主要是针对大于25mm的线径线距。SAP工艺最小的线径线距可达到8mm。关于基板质量杨飞介绍，从关键点来分析，基板对封装的主要影响因素包括，切割精度、产品导通性、模压的漏胶，色泽一致性、线路开短路及焊线可靠性、气密性及焊线可靠性，固晶焊线可靠性及亮度一致性，固晶焊线可靠性及贴片可靠性。

　　另外，他也介绍塞孔会影响到模压漏胶，主要是塞孔气泡、塞孔推力以及阻焊精度和附着力。下一个就是表面处理，表面处理的亮度、厚度、均匀性、平整性，对焊线的可靠性和亮度的一致性取得了关键作用。

　　杨飞还介绍，志金电子针对Micro-LED精细化、薄型化、可靠性、一致性趋势发展，也推出了相应的技术：一是精细化，表现在更小的芯片尺寸、更小的基板焊盘及间隙，针对这一特性志金电子推出了SAP及mSAP基板工艺，线径线距达到10um；二是薄型化，应用在更薄的产品，志金电子也推出了更薄及多层堆叠的基板Coreless工艺，目前厚度是50um；三是一致性，表现在产品亮度一致、油墨一致性管理，目前志金电子推出了阻焊干膜技术及整平技术；四是可靠性，可以理解为产品的一致迁移，产品的迁移跟可靠性可理解为镀成的精细化和铜压的去除，志金电子推出了倒装镀锡工艺及真空二流体蚀刻的方法。针对真空二流体蚀刻工艺，杨飞表示，由于基材铜箔铜牙及蚀刻工艺能力限制，线路边缘容易形成毛刺，这些毛刺在离子迁移时起到桥梁作用，将加速产品的失效，利用真空二流体工艺以后，产品线路边缘比较规则。

　　另外杨飞表示，截止目前，志金电子利用SAP、mSAP、mSAP、Tenting基板工艺，分别能实现10um、20um、25um、50um线径线距。另外杨飞也介绍了Tenting工艺75um线路，阻焊丝网印刷或涂布，表面高低不平，严重影响芯片贴装，锡膏均匀性及钢网的使用寿命；Tenting工艺40um线路，阻焊干膜及整平工艺，实现良好的钢网印刷及锡膏的均匀性。ETS线路埋入工艺，25um线路镶嵌在基板内部，实现Mini/Micro小微芯片的贴装平整性，及芯片的高推力。

　　2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会录播

　　扫码进入