立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目在重庆开工建设

编辑： 2026-01-05 15:20:07 浏览：133 来源：

近日，重庆市九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动在重庆枢纽港产业园九龙新城举行。其中，立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项启动开工建设。

立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目占地约100亩，计划建设年产156万套汽车消杀模组和月产10万片显示芯片的生产基地。它不仅是九龙坡区首个，更是重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地。该项目的落地，将有力填补九龙坡在高端显示芯片领域的空白，抢占半导体产业细分赛道制高点。

苏州立琻 (LEKIN) 半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州。成立之初公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括数千件专利、相关技术与成套工艺设备。公司主要产品有基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片、车规级光源芯片等，并在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权。