兆驰Micro LED CPO方案光芯片正式送样

编辑： 2026-03-13 14:51:06 浏览：4882 来源：

据兆驰股份公众号消息，兆驰股份面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片，已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。

Micro LED光互连CPO技术是将Micro LED光源与CPO共封装技术结合，可实现高速光信号传输，适配高端光互联场景需求。兆驰表示，此次送样，标志着公司在Micro LED光互连CPO领域的技术布局取得阶段性成果，为后续推进技术产业化莫定坚实基础。

3月13日，兆驰股份还发布了关于对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告。目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。据资料显示，兆驰股份司于2024年12月披露了《关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目（一期）的公告》《关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目（一期）的公告》。

同时，近日，兆驰武汉光通信研发中心正式投入运营。该研发中心重点布局硅光集成、共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿封装架构的融合研究，探索Micro LED等新型材料在光器件领域的应用潜力，同时兼顾LPO等低功耗技术路径与光模块智能感知技术的研发，构建起多维度、高壁垒的前沿技术矩阵。