专家观点：

　　观点一：目前LED驱动在室内照明上的难点主要在与市电兼容和散热方面

　　目前LED驱动在室内照明上的难点，主要在与市电兼容和散热方面：在路灯方面主要是高低温可靠性，在背光驱动方面主要是效率和电流稳定性。当然其他综合性能也很重要。--金宇杰（恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰）

　　观点二：为了保护LED照明的优势，LED驱动必须可靠、高效、安全（能够承受多种故障条件）、低成本，并且还要能够易于实现。

　　为了保护LED照明的优势，LED驱动必须可靠、高效、安全（能够承受多种故障条件）、低成本，并且还要能够易于实现。另外，LED灯具设计中，物理设计也非常重要，特别是在形状和适应性方面。另外，LED灯具的散热能力也非常重要，需要良好地处理散热，保证LED及LED驱动器的高可靠性。而针对不同的LED照明应用，首先需要选择恰当的驱动电路拓扑结构，如功率小于100 W的中低功率LED照明应用首选反激拓扑结构，而为了提供更高能效，谐振半桥双电感加单电容（HB LLC）则是首选的拓扑结构。此外，还要注意产品目标市场的能效规范问题。若有需要，还要考虑功率因数校正（PFC），提供相应的LED驱动解决方案。安森美半导体提供各种高能效的方案，满足LED灯具驱动设计所需。--蒋家亮：（安森美半导体亚太区电源管理部市场推广经理蒋家亮）

　　观点三：LED驱动器的发展面临两大技术障碍：散热和尺寸

　　LED驱动器的发展面临两大技术障碍：散热：LED在工作时温度会升高，因此LED应用需要使用不会加重散热问题的高能效电源。尺寸：将电源顺利装入LED灯座是一个持续的挑战。PI的LED驱动器IC能效极高且高度集成，因此可使设计师轻松克服上述两方面的挑战。--PI公司市场营销部副总裁 Doug Bailey

　　观点四：LED驱动IC的技术难点是高恒流精度、Vin的宽电压范围、晶圆片的高压工艺、芯片内置MOS的散热。

　　LED驱动IC的技术难点是高恒流精度、Vin的宽电压范围、晶圆片的高压工艺、芯片内置MOS的散热。随着大批欧美著名集成电路公司有多年设计经验的海归人员回国效忠，本土集成电路公司设计的电源芯片水平已完全接近国外同类水平，并具有很好的性价比和竞争能力;目前国外公司的LED驱动IC在耐压方面还占有一定的优势，本土IC还需加倍努力。--华润矽威科技有限公司的市场部经理颜重光

　　观点五：在图像和背光方面需要非常高的色彩一致性，这是我们研究的重点，颜色的一致性是我们需要的结果，反之并不是必须要关心电流误差。

　　LED驱动在不同的应用需求有很大的不同，我们是针对性的来研究每一个LED应用领域，在图像和背光方面需要非常高的色彩一致性，这是我们研究的重点，我们总是责怪恒流精度和散热问题这是不对的。颜色的一致性是我们需要的结果，反之并不是必须要关心电流误差。