OLED器件制作的主要步骤

编辑：admin 2011-12-23 10:37:45 浏览：1630 来源：万维家电网

　　OLED器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气会立即氧化变坏,一定要采取措施避免这个问题。可采用无机膜保护法, 无机膜保护材料有氮化硅,氟化镁,氧化铟等,采用电阻加热法或磁控溅射法制备无机保护膜材料。在保护膜形成之后,将制作的器件进行封装,封装工艺一定要在无水无氧的惰性气体中进行,封装材料包括粘合剂和覆盖材料。粘合剂使用紫外固化或热固化环氧固化剂，覆盖材料采用玻璃封盖，在封盖内加装干燥剂来吸附残留的水。

　　最早开展这项技术的是日本TDK 公司，白光器件发出的光经彩色滤光片获得彩色。彩色滤光片成本较高,发光效率不高, 尽管这种模式可以获得高的色纯度,红绿蓝三色法光器件老化特征不同, 会有色纯度的经时变化。

　　经过封装的OLED 器件一定要进行表征性能测试，主要是发光亮度-电压曲线和电流密度-电压曲线。曲线上升越陡，发光亮度随电压、电流密度随电压上升的越快，发光效率才会越高。