产业赴大陆投资松绑在即，台湾“经济部长”施颜祥昨（2.2）日表示，开放面板与晶圆厂登陆将采“技术领先、投资优先”两大原则，“经济部”参考韩国与美国的管制措施，未来登陆投资的高科技产业，将由新成立的“关键技术小组”把关。

　　至于松绑是否在本周定案？施颜祥不愿响应，仅指出目前跨部会讨论仍持续进行，尚未最后定案，不过时间不会拖，会尽快拍板定案。

　　施颜祥表示，检讨松绑项目包括面板、晶圆、半导体IC设计、封装测试及再生能源发电。

　　另外，配合金管会与中国大陆签署金融监理合作备忘录（MOU），一并检讨金融服务业登陆投资问题。

　　据了解，“经济部”呈报“行政院”的“大陆投资负面表列”项目，除上述产业，也包括建筑及营造业、农业、基础建设及服务业的松绑检讨。

　　外界相当关注晶圆、面板业登陆后，台湾能否维持技术优势？施颜祥表示，松绑的两大原则就是“技术领先、投资优先”。

　　施颜祥说，为确保厂商将最先进的技术留在台湾，未来产业别登陆开放后，将参考美、韩作法，成立“关键技术小组”进行实质个案审查，审查内容包括技术面、投资面与财务面等，将由“经济部”负责召集，跨部会邀请相关部会与若干专家组成。

　　施颜祥表示，未来有意赴陆投资的高科技厂商，必须递计划申请书到该小组，待小组审查完后，再交由经济部投审会做最后程序审查，确保台商的关键技术会留在台湾。

　　据了解，目前面板业的松绑方式，做法将类似韩国，韩国政府已经开放三星与LG前往大陆投资高阶面板厂，但同时要求厂商必须在母国相对投资设更高阶的面板厂，因此，台湾将以类似做法开放面板上陆投资，如友达若已在台设10代厂，才可以前往大陆设8.5代厂。

　　至于在晶圆的部分，则参考瓦圣纳协议，开放0.18微米以下的制程，以上技术则采个案审查。