瑞萨电子于2012年7月3日公布了重组政策，其中包括整合日本国内工厂和招募提前退休人员。

　　首先，该公司的业务将集中到以新兴市场国家为中心的海外市场及汽车与智能社会领域。强化MCU及模拟与功率业务，而对亏损的SoC业务将加快彻底取舍的步伐。

　　日本国内生产基地的整合如下。现在，瑞萨集团在日本国内的前工序工厂除已于2012年7月1日转让给富士电机的津轻工厂外，还有9处共15条生产线。其中，那珂事务所的200mm/300mm生产线、甲府事务所的200mm生产线、瑞萨关西半导体滋贺工厂的200mm/GaAs生产线、西条事务所的200mm生产线、瑞萨半导体九州?山口的川尻工厂的200mm生产线将继续运营；高崎事务所的150mm生产线、瑞萨关西半导体滋贺工厂的150mm生产线及高知事务所的150mm生产线将缩小产能，继续运营。

　　图1 瑞萨电子代表董事社长赤尾泰

　　而瑞萨山形半导体鹤冈工厂的125mm/300mm生产线、瑞萨半导体九州?山口的山口工厂150mm生产线将首先缩小产能，然后根据业务计划考虑转让或合并到其他工厂。甲府事务所的150mm生产线及高崎事务所的125mm生产线将与其他生产线合并。

　　瑞萨集团在日本国内的后工序工厂也有9个。其中，瑞萨北日本半导体米泽工厂将继续运营；瑞萨半导体九州?山口的大分工厂、瑞萨九州半导体熊本（大津）工厂虽然还将继续运营，不过将来也考虑转让。

　　图2 专注海外市场和汽车与智能社会领域

　　而瑞萨北日本半导体函馆工厂、Renesas High Components青森工厂、瑞萨关西半导体福井工厂、瑞萨柳井半导体柳井工厂、瑞萨半导体九州?山口的山口工厂及熊本（锦）工厂将首先缩小产能，然后根据业务计划考虑转让或合并。

　　据瑞萨介绍，这些日本国内生产基地的整合工作将在3年内完成。准备转让和合并的生产线的总从业人数在3000～4000人以上。

　　图3 前工序工厂的整合计划

　　提前退休优惠制度方面，提前退休申请时间为2012年9月18～28日，退休时间为10月31日。人数上限未定，不过估计为五千多人。通过此番裁员，每年可削减430亿日元左右的运营成本。

　　瑞萨未公布最终的裁员人数，不过除此次的提前退休以外，伴随着将在今后3年内完成的日本国内生产基地的整合等，将再裁减五千多人，总裁员人数将超过1万人。

　　另外，关于重组所需要的资金，瑞萨电子代表董事社长赤尾泰表示：“已向三家大股东寻求支援，目前正就具体事宜进行协商。”

　　在新闻发布会上，很多记者担心转让和合并日本国内工厂会给当地的就业和经济造成影响。对此，赤尾表示：“我当然知道这会产生很大的影响。不过，事关瑞萨这家公司是消失还是存活。哪怕是仅能存活一部分也好。要想存活下来，就会有痛苦和牺牲。但让企业存活是经营者的责任。不过，为了将影响降至最小，我们将尽量不合并，而是进行转让，希望转让后仍继续生产瑞萨的产品。”

　　另外，赤尾介绍了导致此次业绩低迷和重组的背景，他说道：“过去，半导体行情由于供求平衡问题而存在“硅周期”，从某种意义上说是健康的。但是，雷曼危机之后，情况发生了变化，供求平衡、金融体系引发的汇市及股市动荡都成为严重影响经营的不稳定因素。即使行情看起来很好，那也大多依赖于地区性的刺激政策。此外，还受到了东日本大地震的影响。在这种情况下，只好下决心调整成本结构。”