三、无尘布的产品特

　　1、优良的除尘效果，配合有防静电功能；  

　　2、高效吸水性；  

　　3、柔软不会损伤物体表面；  

　　4、提供足够的干、湿强度；  

　　5、离子释出量低；  

　　6、不易引起化学反应。  

　　7、可选封边：超音波、激光、冷裁。适用范围：半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业,及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。  

　　8、采用18MΩ超纯CDI清洗，在最先进的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低 。 

　　9、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高效吸水性，柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度；  

　　10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁  

　　11、无尘布该产品的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。  

　　12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。  

　　13、优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面.  

　　14．采用100%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。 

　　四、无尘布材料成份分

　　普通纤维为100%单层聚脂纤维,超细纤维为75%绦纶+25%锦纶；按织法可分成：S-平织，D-针织；按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、超音波窄封边、超声波宽压边和热切割封边等；按尺寸可分：4"*4"6"*6"9"*9"12"*12"18"*18"36"*36"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布。

　　五、无尘布不同切割方式的特性 　　

　　1.不封边（冷裁剪）:主要是通过电剪刀直接裁切,此种切割方式边容易产生毛屑,而且切割后不可做洁净处理,擦拭过程中边上会产生大量布屑,无洁净度.一般不建议使用。  

　　2.激光切割:能过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完可做网淋及清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准.缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,目前市场75%都是使用这种封边方式。  

　　3.超音波封边:通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，通过到刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中最完美的一种,封边效果好且边不会硬,因为此种切割方式成本高所以目前还没有得到大部分企业认可.市场占有率为15%左右。