工研院昨（3）日与日本基板大厂KANEKA共同发表，合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物晶体管阵列技术（IGZO），将加速实现手机、计算机、电视等产品变身为轻薄、柔软及可弯曲的产品，也为软性电子打开崭新应用。

　　工研院表示，IGZO TFT阵列创新开发出小于/等于200°C低温制程，更具有高挠曲特点，曲率半径小于/等于1公分，已克服传统晶体管高温制程热胀冷缩造成的位移及基板变形情形。此研究成果已获第19届全球显示技术研讨会入选论文殊荣，并受邀于今（4）日的研讨会中发表。

　　工研院指出，IGZO TFT阵列创新使用塑胶基板及低温小于/等于200°C制程，使晶体管在低温制程中，仍具有好的电流开关比特性，也因整合元件结构，突破制程中温度升高时，晶体管与塑胶基板两个不同材质因热胀冷缩不一致应力问题，使软性基板在制作过程中不易破裂外，也使软性基板在制程中维持其平坦性及透明度，易于制作高挠曲TFT背板。

　　工研院表示，创新氧化物薄膜晶体管阵列技术，已整合应用于日本基板大厂KANEKA的软性塑胶基板，经过双方合作验证，已成功克服应力所造成元件特性失效的技术挑战及实现高挠曲氧化物薄膜晶体管阵列技术。