LED芯片寿命试验过程全解析
摘要：LED 具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对 LED芯片 的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。 1、引言 作为电子元器件， 发光二极管 (LightEmittingDiode-led)已出
阅读：9762014年06月25日 14:53:00
摘要：LED 具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对 LED芯片 的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。 1、引言 作为电子元器件， 发光二极管 (LightEmittingDiode-led)已出
阅读：9762014年06月25日 14:53:00摘要：日前，在广州举行的2013年 LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓 大功率LED的研发及产业化”的报告，与同行一道分享了硅衬底大功率LED研发及产业化和大尺寸硅衬底LED技术的最新进展
阅读：11562014年06月25日 14:53:00摘要：1.正向电压下降，暗光 A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。 B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。 别的封装进程中也能够形成正
阅读：13722014年06月25日 14:53:00摘要：1. LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2. LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的
阅读：12832014年06月25日 14:53:01摘要：LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接
阅读：16422014年06月25日 14:53:01摘要：一、 研磨首部曲——上蜡 LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹在加热约90~110℃的圆盘上，再将芯片正面置放贴附于圆盘，经过加
阅读：12922014年06月25日 14:53:01摘要：要想得到 大功率LED器件，就必须制备合适的大功率 LED芯片。国际上通常的制造大功率 LED芯片的方法有如下几种： ①大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热
阅读：10932014年06月25日 14:53:01摘要：蓝宝石由于具有与GaN大体匹配的晶格，以及与同质衬底相比的成本效益，是 LED开盒即用晶片的卓越材料。在诸如商业和住宅 照明等应用不断增加的需求推动下，为了满足今后数年里预期的市场增长，LED市场将需要越来越多的低成本LED级蓝宝石。蓝宝石的高熔点导致
阅读：11512014年06月25日 14:53:02摘要：蓝宝石晶片目前广泛用作III-V族 LED器件氮化物外延薄膜的衬底，然而由于氮化物和蓝宝石大的晶格失配和热膨胀系数的差别，使得在衬底上生长的氮化物材料位错和缺陷密度较大，影响了器件的发光效率和寿命。图形化衬底(PSS)技术可以有效地减少外延材料的位错和
阅读：28352014年06月25日 14:53:02
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