LED封装中荧光粉的选择与解决方案
摘要：白光LED 因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点，被誉为第四代绿色 照明 光源。随着 LED 发光效率的稳步提升以及价格的不断下降，目前 LED灯 的光效已经可以达到150lm/W， 半导体照明 将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。 白光LED的制作
阅读：12832014年06月25日 14:53:08
摘要：白光LED 因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点，被誉为第四代绿色 照明 光源。随着 LED 发光效率的稳步提升以及价格的不断下降，目前 LED灯 的光效已经可以达到150lm/W， 半导体照明 将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。 白光LED的制作
阅读：12832014年06月25日 14:53:08摘要：谈到 LED失效，人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象，或者仅仅发出微弱光线。事实上，这已是失效类型达到最严重的程度，称为灾难失效。相反，如果 LED产品在平时使用中，一些关键参数特性偏离出可接受限度，例如永久性光输出衰减，色温漂移，显
阅读：10062014年06月25日 14:53:08摘要：3 测量结果与分析 3.1 LED的伏安特性 通过图1测量了在常温下5种颜色LED的伏安特性曲线如图6所示。LED临界导通状态下的电压称为阈值电压，根据图7中的拟合公式算出拟合直线与横轴交点 得到5种LED的正常电压，为后续测试的正常发光条件做准备。根据公式λ=[（h
阅读：10402014年06月25日 14:53:09摘要：摘要： 使用常规实验仪器搭建了 LED特性测试系统，测试了LED的伏安特性、光强分布特性、光谱特性、光功率与电流关系特性和发光效率与电流关系特性，得到了LED的阈值电压、正常电压、发光波长、半值角与指向性、峰值波长和光通量等参量。 1 引 言 目前半导体
阅读：12052014年06月25日 14:53:11摘要：摘要：文章主要是对 大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率 LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会
阅读：11262014年06月25日 14:53:11摘要：() 摘 要：全彩 LED显示屏通常是仰视的应用环境，上视角范围内的亮度没有被有效利用。本论文提出了一种将LAMP器件上视角范围内的亮度，向下视角范围转移的设计方法。通过设计得到 透镜型面数据，制作透镜模具，封装成成品灯珠并进行测试，非对称LAMP器件上视
阅读：11302014年06月25日 14:53:12摘要：由于高辉度蓝光 LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得 白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光 照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外LED，同样的可利用荧光体变成白光LED，LED的特点是
阅读：10112014年06月25日 14:53:13摘要：在白色 LED 模块需求以 照明 用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色 LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。新工艺与传统工艺的不同在于通过树脂封装 基板上LED元件的工序
阅读：10272014年06月25日 14:53:14摘要：在蓝色 LED元件加黄色荧光体的伪白色 LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装
阅读：10132014年06月25日 14:53:15摘要：LED照明 灯具的蓬勃发展，千军万马竞相加入，在全世界几乎每天都有新公司诞生，特别是室内 照明的海量市场，迫使传统的照明企业试水加盟。 LED照明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的 LED 光源灯板、A
阅读：10812014年06月25日 14:53:15
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