日前，笔者得知，国内平板大佬瑞芯微与英特尔合作的首款产品即将问世，这是一款WCDMA手机/通讯平板方案。此时，距离英特尔与瑞芯微宣布合作，才半个月有余，这速度及效率无不让人震惊！

　　因此，笔者在第一时间致电瑞芯微全球副总裁陈锋求证，并得知，此款芯片是瑞芯微使用英特尔（英飞凌）的基带设计的双核A5 WCDMA SOC，目前已经交付台积电流片，定位与低端智能手机市场。最大的优势是超级集成，全部只有2颗套片。市场上其他的WCDMA方案大多还是采用4颗套片，如联发科MTK6572由主芯片＋基带＋WiFi/BT+PMU四部分构成。

　　今天（6/18）中午，陈锋在微博中也爆出此消息：现在可以露面了， Intel inside, 世界最高集成度6321 智能手机和通讯平板方案, 双核WCDMA SOC,集成WIFI BT GPS PMU,全部2颗芯片。

　　芯片不同于其他产品，其集成度越高，成本控制也就越好，只有2颗套片的6321最大亮点就是高集成度了，价格将会是其制胜的法宝。当然，物美价廉的产品才会备受市场青睐，相对于价格而言，产品的品质同样很重要。英特尔的基带芯片目前全球是市占率仅次于高通、联发科，排名第三，Intel inside将会助力瑞芯微摆脱平板市场单一化，加强其品牌国际化。