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苹果M1 Max拆解:或将允许多芯片堆叠,性能再度提升

编辑:chinafpt 2021-12-06 15:17:41 浏览:536  来源:集微网

  集微网消息,据推特用户爆料,苹果M1 Max芯片拆解显示,其可能具备一个互连总线,同时支持多芯片模块 (MCM) 缩放,允许将多个芯片堆叠在一起。

  该用户表示,互连总线将允许苹果通过将适当数量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”来扩展其芯片。但对于基于小芯片的设计,苹果仍然必须使用特定的中介层和封装选项。

  此外,苹果的 M1 Pro 芯片缺少互连总线,这意味着苹果只希望在 M1 Max 中为那些额外图形计算需求的用户来提供进一步扩展性能的可能性。

  在“M1 Max Duo”芯片中,通过结合两个 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多达 20 个 CPU 内核和 48 或 64 个 GPU 单元。系统内存也会加倍到 128 GB。内存最高带宽可达 800 Gb/s。具有 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核的“M1 Max Quadra”解决方案会更加复杂。相较于“M1 Max Duo”,需要额外增加一块 I/O 芯片。

  目前尚不清楚 Apple 将如何选择处理内存带宽扩展并最终推向市场,但可以肯定的是,我们会在传闻中的新款Mac Pro中找到答案。

标签:
苹果 芯片

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