全球“缺芯”愈演愈烈，中美贸易战悬而未决。从 2020 年底开始，多家企业因为“缺芯”减产、停产，如今芯片短缺问题已蔓延到汽车、手机、游戏机等领域。然而，中国大部分芯片依赖进口，2020 年中国进口 3500 亿美元的芯片，比 2019 年增长14.6%。显而易见，中国成为芯片进口国主力，未来中国对芯片的需求还会持续扩大。

　　根据 SEMI 相关数据，在 2019 年全球 126 家 300mm 晶圆制造厂中，24 家位于中国，而英特尔、三星和台积电是全球主要半导体企业。虽然中国是全球消费类的电子产品生产国，但在生产芯片方面发挥的作用很有限，特别是在美国主导全球芯片产业格局下，我国芯片短时间内仍将受制于美国。

　　为了冲破美国对中国芯片产业的压制与封锁，过去六年里，中国政府及企业一直加大半导体技术投入，利用财政激励、知识产权和反垄断标准加快国内半导体产业发展，掀起了一场“造芯”革命。特别在十四五规划中，国家明确提出发展“中国芯”，以减少对美国的依赖。

　　在国家政策的推动下，许多企业开始致力于改变中国“缺芯”现状，纷纷加入到“芯片国产化”阵营中。微源半导体就是其中的一员。微源半导体十年如一日深耕电源管理芯片，见证了中国半导体从无到有，从弱到强的蜕变。在这个过程中，微源半导体也参与了半导体行业的迭代与升级。

　　微源半导体（LPSemi）成立于 2010 年，目前已是国内领先的模拟芯片设计公司，专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域，主要有四大类产品：电源管理类（锂电池充电管理、升压管理、电源 AC/DC，电源 DC/DC 等）、包含 N+P 双沟道的低内阻 / 高耐压 / 大电流等 MOSFET 类、音频功放类和 LED 驱动类。产品应用于消费、通讯、电脑周边、穿戴式产品以及物联网市场。目前，微源半导体在行业中已构建其自身核心竞争力，这主要得益于微源半导体在过去的 11 年发展中，始终把产品的安全性与先进性放在第一。这也是微源半导体持续发展的重要原因。

　　攀越高峰，资本、人才并驾齐驱

　　众所周知，芯片属于高、精、尖行业，是资产密集型、人才密集型产业，人才和资本是任何半导体企业都无法越过的问题。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》数据显示，到 2022 年，我国芯片专业人才仍将有 25 万左右缺口。从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上显然不足，且存在结构性失衡问题，其中芯片制造人才缺口最大。模拟芯片设计很大程度上依靠人才、经验支撑，且对工程师要求较高，任何一家企业在培养这类人才都需要一段漫长的时间和充足的资金。

　　而微源半导体在发展中也同样面临人才和资金等问题。2020 年 10 月，微源半导体完成一轮股权融资，投资方包括顺为资本、深创投、中芯聚源、海量资本、芯动能投资和清石资本等。2021 年 5 月，微源半导体又同海通证券签署上市辅导协议，并于 5 月 13 日在深圳证监局进行备案。

　　实际上，上市是很多半导体企业解决资金与人才缺口的必由之路。近几年来，越来越多资本进入半导体领域，使得诸多半导体企业均获得融资，行业也掀起一波“上市热潮”。 微源半导体在芯片行业探索了十余年，在以电源管理芯片为主的模拟芯片领域，拥有完整的电源管理解决方案，未来将在资本的加持下，进入新的发展阶段。

　　在当下百花齐放的电源管理芯片市场，不同的厂商会在不同的细分领域进行深耕。微源半导体则专注于液晶显示屏专用电源芯片、充电管理芯片、过压 / 过流保护芯片、电源转换芯片、LED 驱动芯片、快充协议芯片、音频功放芯片、Mosfet 器件等，主要应用市场涵盖手机、平板、显示屏、电视、安防监控、蓝牙耳机等消费与工业类多个领域。

　　一直以来，微源半导体以中国“芯”为己任，注重产品创新，着眼解决客户设计痛点，不断加强研发投入，累计发布了近 1000 颗产品。在屏幕显示电源、TWS 耳机、电子烟、平板电脑等领域，微源半导体取得了优势竞争地位，市场份额得到大幅提升，赢得了亚马逊、华为、三星、小米、京东方、惠科、哈曼、TCL，Sony 等全球品牌客户的认可。

　　值得一提的是，微源半导体在屏显示电源管理芯片走在行业前列。即使在新冠疫情、贸易战和华为事件等多重因素的影响下，电视、平板、笔记本等需求增加，国产屏显芯片替代需求强烈，庞大的市场缺口为微源半导体的屏电源芯片带来了不少订单。

　　然而，在这些亮丽的发展成绩背后，正是一支团结高效、敢打敢拼的技术团队支持着微源半导体的发展。微源半导体始终把“想做事、能做事、做成事”九个字作为团队的价值取向，不断提升内向攻坚克难能力，推动国产化芯片发展。未来，微源半导体上市之后，在资本的支持下，从品牌定位、公司架构、管理制度等都将迎来新的变化，也将开启自身国产化芯片研发的新征程。

　　落实“十四五”规划，加速推进芯片国产化

　　为什么要推进芯片“国产化”？

　　一方面，出于安全因素。自 2007 年美国实施棱镜计划，这也引发了我国对信息安全的担忧。另一方面，价格和供需因素。国内的芯片基本依靠进口，价格较高，价格受客观因素的影响较大。所以芯片国产化是大势所趋，否则中国无法解决芯片受制于人的矛盾。

　　为了解决这些问题，中国也采取了一些积极的应对方案，制定了未来五年加快发展芯片、人工智能和量子计算等先进技术的计划。中国在十四五规划中研发支出将以每年 7% 以上的速度增长，这在国内生产总值（GDP）中占比将高于前一个五年。

　　在政策鼓励和推动下，包括微源半导体在内的全行业都在积极国产化进程。微源半导体董事长戴兴科表示，“芯片国产化不是一个公司就能实现的，众人拾柴火焰高，需要全行业的从业人员共同推进。整个芯片行业分工细致，从沙子变成硅片；从硅片变成芯片；再从芯片变成成品，并不是一蹴而就，过程繁琐且复杂，需要几百家公司参与、协作，涉及几十个行业，最后才能做出成品。它是一个庞大的系统工程，因此每个细分领域都要把控好质量。从国产化的程度来看，国产化芯片底子薄，人才、企业、产品比较匮乏，需要很长一段时间去摸索和总结经验，但是按现在中国发展速度，已经远远超出了预期，尤其是疫情和贸易战的因素正在加速着芯片国产化。”

　　在落实到具体工作中，戴兴科认为，首先做出产品，这是半导体从业人员的责任，从芯片设计、芯片制造、芯片的测试、封装，这些都是半导体产业应该完成的事；第二，研发出的产品需要用户使用，系统厂商在面对国内企业，要给予厂商机会去使用产品，国产化需要芯片设计公司、系统厂商密切合作，才能完成整个芯片验证和大片量产工作。

　　最好的模式往往是最简单的模式，而把最简单的模式运用到极致，那么就是最成功的。戴兴科表示：微源半导体在发展过程中始坚持把“务实”放在重要位置。而微源半导体作为半导体产业链中的一份子，能做的就是做好每个环节，做好本分工作，把芯片研发出来、做好，不让国产化产品掉链子。目前微源半导体也在跟系统产商沟通，期待系统厂商给国内芯片厂提供更多机会，让国产芯片有机会进入市场。

　　另外，在芯片国产化进程中，有业内人士担心，半导体产业投资热会不会导致产能过剩？针对这个问题，戴兴科认为，按照目前的发展趋势，中国目前出现产能过剩的概率很小，现阶段中国对芯片需求非常大。

　　紧跟时代发展趋势，布局智能穿戴行业

　　根据中研网相关数据，全球穿戴式智能设备市场的规模将达到 60 亿美元。为了在智能穿戴领域占据有利的领先地位，世界知名公司已率先吹响了号角。在未来三到五年后，这一领域将创造出不菲的收入。未来智能穿戴将售出7000 万台可联网的穿戴式智能设备，而 2013 年仅为 1500万。随着设备种类逐渐丰富，越来越多应用程序也随之出现。

　　戴兴科认为，智能穿戴是一个快速成长的市场，有很多产品形态不完全确定，也意味着穿戴产品在发展中有无限的可能。正如我们所看到 TWS 耳机，它的形态一直在变。显而易见，它的体积、功耗要求以及功能不断迭代。手表、手环等智能穿戴产品发展趋势是向上的，但由于没有固定的形态，产品市场也在不断变化中，现阶段发展不成熟，主要依靠产品创新。

　　他也表示，智能穿戴产品用途比较广泛，如智能手表，可以检测血压、身体状态、血氧、运动状态。耳机可以测试心电图、血压的高低。与此同时，智能穿戴产品与APP、后台结合将人体感知数据上传到后台，为用户分析身体状况等等，类似能对社会能创造出价值的产品会成为未来发展趋势。

　　目前，微源半导体在智能穿戴领域已经也持续投入了不少资金，但智能穿戴产品还不成型，尽管在智能穿戴方面，还存在一些问题，但是总的发展趋势是向上增长的。微源半导体看好智能穿戴行业，公司也在等待智能穿戴行业能够快速的成长起来，并能达到一定的规模。在智能穿戴产品中，微源半导体的充电、LDO 产品发展较好，也在大力开发 TWS 耳机，而超低功耗的 LDO、超低功耗的充电等，以及屏显示产品等，都已经实现规模化量产，且功耗相当于业界的 50%。

　　微源半导体扎根芯片行业十一年，不断夯实自身技术基底，提升自身核心竞争力。在芯片国产化的当下，微源半导体是探索者、践行者。