您的位置:中华显示网 > 新闻动态 > 企业动态 >

生益科技拟募资12.38亿元人民币投资LED高导热覆铜板等项目

编辑:chris 2011-01-14 10:57:47 浏览:1295  来源:

  日前,生益科技发佈公告称,公司非公开发行股票的申请已获得中国证监会通过。

  生益科技将以不低于7.48元/股的价格非公开发行不超过1.7亿股A股,募集资金不超过12.38亿元人民币。所募资金将用于松山湖四—六期扩产,包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。

  市场认为,通过增发项目,生益科技将切入电子书、LED等高成长性行业。公司在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险,加快产品化进程。

标签:

关注我们

公众号:china_tp

微信名称:亚威资讯

显示行业顶级新媒体

扫一扫即可关注我们